射頻 PCB

名稱(chēng):射頻半孔PCB
基材:FR4、高TG FR4、高頻、明礬、FPC
銅厚:0.5-4 0z
板厚:0.1-4mm±10%
孔徑:0.0078" (0.2mm)
線(xiàn)寬:0.003 英寸(0.075 毫米)
線(xiàn)間距:0.003" (0.075mm)
表面處理:HASL、ENIG、沉銀、沉錫、OSP
板材尺寸:方形、圓形、不規(guī)則(帶治具)
服務(wù):PCB 和 PCB 組裝
層數(shù):1-48
PTH 孔公差:±0.002 英寸(0.005 毫米)
最小阻焊間隙:0.003" (0.07mm)
絲印最小尺寸:0.006"0.15mm)
裝飾面板最大尺寸:700*460mm
PCB形狀:方形、圓形、不規(guī)則(帶治具)
子組件:塑料、金屬、屏幕
證書(shū):IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001

基材:FR-4
銅厚度:1 盎司
板厚:1.6mm、1.6mm
孔徑:0.1mm
線(xiàn)寬:300萬(wàn)
行距:300萬(wàn)
表面處理:噴錫無(wú)鉛、噴錫無(wú)鉛
最小孔徑:0.25mm
最小行距:0.003"
顏色:綠色或根據(jù)您的要求
材質(zhì):FR-4
層數(shù):2層

名稱(chēng):羅杰斯 4003 射頻 PCB
基材:羅杰斯 4003
銅厚:1.0mm
板厚:1.6mm
孔徑:0.1mm
線(xiàn)寬:0.1mm
行間距:0.1mm
項(xiàng)目:用于射頻的高頻 PCB Rogers 4003 RF PCB
最大加工面積:680×1000MM
層數(shù):1-28層
絲印顏色:黑、白、紅、綠
成品板:厚度≤1.0MM,公差:±0.1MM
扭曲和彎曲:≤ 0.75%,最小值:0.5%
TG范圍:130 - 215℃
證書(shū):ISO9001.ROSH.UL
- PCB制造設(shè)備
- PCB制造能力
PCB鉆孔機(jī)
PCB圖形電鍍線(xiàn)
PCB阻焊曝光機(jī)
PCB圖案曝光機(jī)
剝膜蝕刻線(xiàn)
阻焊絲印機(jī)
阻焊擦洗線(xiàn)
PCB 飛針測(cè)試 (FPT)
全自動(dòng)曝光機(jī)
| 標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)能力 | |
| 特征 | 能力 |
| 品質(zhì)等級(jí) | 標(biāo)準(zhǔn)工控機(jī)2個(gè) |
| 層數(shù) | 1 - 32層 |
| 訂單數(shù)量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 生產(chǎn)時(shí)間 | 2 天 - 5 周(加急服務(wù)) |
| 材料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| 板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
| 電路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 銅重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 內(nèi)層銅重 | 0.5oz - 2.0oz |
| 銅厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小跟蹤/間距 | 300萬(wàn)/300萬(wàn) |
| 阻焊面 | 根據(jù)文件 |
| 阻焊顏色 | 綠、白、藍(lán)、黑、紅、黃 |
| 絲印面 | 根據(jù)文件 |
| 絲印顏色 | 白、藍(lán)、黑、紅、黃 |
| 表面處理 | HASL - 熱風(fēng)焊料整平 |
| 無(wú)鉛 HASL - RoHS | |
| ENIG - 化學(xué)鍍鎳/浸金 - RoHS | |
| ENEPIG - 化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鈀浸金 - RoHS | |
| 浸銀 - RoHS | |
| 浸錫 - RoHS | |
| OSP-有機(jī)可焊性防腐劑 - RoHS | |
| 最小環(huán)圈 | 300萬(wàn) |
| 最小鉆孔直徑 | 600 萬(wàn)、400 萬(wàn)激光鉆 |
| 切口的最小寬度 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| 槽孔最小寬度 (PTH) | 0.6mm |
| PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/孔鍍層厚度 | 20μm - 30μm |
| SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
| 縱橫比 | 1.10(孔徑:板厚) |
| 測(cè)試 | 10V - 250V,飛針或測(cè)試治具 |
| 阻抗容差 | ±5% - ±10% |
| 貼片機(jī)瀝青 | 0.2mm(800萬(wàn)) |
| BGA瀝青 | 0.2mm(800萬(wàn)) |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技術(shù) | 金手指 |
| 盲孔和埋孔 | |
| 可剝離阻焊層 | |
| 邊電鍍 | |
| 碳面膜 | |
| 卡普頓膠帶 | |
| 埋頭孔/沉頭孔 | |
| 半切/堞孔 | |
| 壓入孔 | |
| 通過(guò)帳篷/用樹(shù)脂覆蓋 | |
| 通過(guò)插入/過(guò)濾引領(lǐng)用樹(shù)脂 | |
| 焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔 | |
| 電氣測(cè)試 | |
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作,技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能家居等領(lǐng)域。
然后
聯(lián)系
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