什么是軟硬結(jié)合板？

       FPC（軟板）和PCB（硬板）的誕生和發(fā)展催生了軟硬板新產(chǎn)品。 因此，軟硬結(jié)合板就是將柔性電路板和PCB按照相關(guān)工藝要求，通過壓合等工藝組合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。

       FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬板新產(chǎn)品。 因此，軟剛結(jié)合板是在PCB打樣中將柔性線路板和PCB按照相關(guān)工藝要求，通過壓合等工藝結(jié)合而成的具有FPC特性和PCB特性的線路板。

       在PCB打樣中，軟硬結(jié)合板提供了有限空間條件下的最佳解決方案。 該技術(shù)提供了在確保極性和接觸穩(wěn)定性的同時安全連接設(shè)備組件的可能性，并減少了插頭和連接器組件的數(shù)量。

       軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)勢包括動態(tài)和機械穩(wěn)定性、由此產(chǎn)生的 3 維設(shè)計自由度、簡化的安裝、節(jié)省空間以及保持統(tǒng)一的電氣特性。

       軟硬結(jié)合板價格昂貴，但用途極其廣泛，可以針對許多行業(yè)的應(yīng)用進行定制。 有幾種情況使軟硬結(jié)合板成為最佳解決方案。 這些包括：

1. 高沖擊、高振動環(huán)境。 剛?cè)峤Y(jié)合板具有很強的抗沖擊性，可以承受高應(yīng)力環(huán)境，否則會導(dǎo)致設(shè)備故障。

2. 可靠性比成本考慮更重要的高精度應(yīng)用。 如果電纜或連接器故障會很危險，您最好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。

3. 高密度應(yīng)用：一些組件缺乏所有必要的連接器和電纜所需的表面積。 軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間來解決這個問題。

4. 需要多塊剛性板的應(yīng)用。 當一個組件中擠滿了四塊以上的連接板時，將它們替換為一塊軟硬結(jié)合板可能是最佳且更具成本效益的方法。

應(yīng)用領(lǐng)域

     剛軟板應(yīng)用廣泛，如：iPhone等高端智能手機； 高端藍牙耳機（信號傳輸距離要求）； 智能穿戴設(shè)備； 機器人； 可以被看見。 隨著智能設(shè)備向高集成化、輕量化、小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)的新要求。 憑借其優(yōu)異的物理性能，軟硬結(jié)合板必將在不久的將來大放異彩。

軟硬件結(jié)合的優(yōu)缺點

      優(yōu)點：兼具PCB和FPC的優(yōu)良特性。 它可以對折和彎曲以減少空間，也可以焊接復(fù)雜的部件。 同時比線纜壽命更長，穩(wěn)定性更可靠，不易折斷氧化脫落。 對提高產(chǎn)品性能有很大幫助。

      缺點：軟硬板生產(chǎn)工序多，生產(chǎn)難度大，成品率低，投入的材料和人力較多。 因此，它的價格比較昂貴，生產(chǎn)周期也比較長。

我公司生產(chǎn)軟硬板的優(yōu)勢

擁有高端的生產(chǎn)設(shè)備和完整的質(zhì)量體系；

在電路板領(lǐng)域擁有超過10年豐富的技術(shù)積累；

擁有軟硬板領(lǐng)域最優(yōu)秀的工藝專家；

具備大批量供應(yīng)高端多層軟硬結(jié)合板的能力。

板型一：軟硬復(fù)合板

軟板（FPC）和硬板（PCB）粘貼在一起，粘貼處沒有鍍孔連接，層數(shù)不止一層。

板型二：軟硬多層組合板

有兩層以上導(dǎo)體層的鍍通孔。

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

1.簡單的軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝

切割→機械鉆孔→電鍍通孔→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→剝皮→虛貼→熱壓→表面處理→加工組合→測試→沖孔→檢驗→包裝

2、多層軟硬板生產(chǎn)工藝

切割→預(yù)烘→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層圖形蝕刻→AOI檢測→內(nèi)層電路覆蓋層層壓→沖定位孔→多層層壓→鉆通孔→等離子除膠→金屬化孔→圖形電鍍→ 外層圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂保護層→表面涂裝→電性能測試→形狀加工→檢測→封裝

      我們提供6層軟硬結(jié)合板組裝、軟硬結(jié)合板組裝服務(wù)。鑫景福是您的一站式軟硬電路板組裝公司。

       6 層 PCB 由一個 PCB 核心組成，該核心具有兩個 PCB 層，每側(cè)有兩層。 屬于多層PCB。

       PCB核心由基板材料層和兩個銅層組成。 它由雙面覆銅板切割而成。 銅層和PCB核心之間是預(yù)浸料。 預(yù)浸料和PCB基板是同一種材料，只是預(yù)浸料是半固化的，基板是固化的。 PCB外層由鉚接銅箔的半固化片組成。

       6 層包括信號層、接地層 (GND) 和電源層。 頂層（layer-1）和底層（layer-6）必須是信號層。 4 個內(nèi)部 PCB 層包括 2 個信號層、1 個接地層、1 個電源層或 1 個信號層、2 個接地層、1 個電源層。 所以有 4 個 6 層 PCB 疊層。