什么是軟硬結合板？

       FPC（軟板）和PCB（硬板）的誕生和發展催生了軟硬板新產品。 因此，軟硬結合板就是將柔性電路板和PCB按照相關工藝要求，通過壓合等工藝組合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。

       FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬板新產品。 因此，軟剛結合板是在PCB打樣中將柔性線路板和PCB按照相關工藝要求，通過壓合等工藝結合而成的具有FPC特性和PCB特性的線路板。

       在PCB打樣中，軟硬結合板提供了有限空間條件下的最佳解決方案。 該技術提供了在確保極性和接觸穩定性的同時安全連接設備組件的可能性，并減少了插頭和連接器組件的數量。

       軟硬結合板的其他優勢包括動態和機械穩定性、由此產生的 3 維設計自由度、簡化的安裝、節省空間以及保持統一的電氣特性。

       軟硬結合板價格昂貴，但用途極其廣泛，可以針對許多行業的應用進行定制。 有幾種情況使軟硬結合板成為最佳解決方案。 這些包括：

1. 高沖擊、高振動環境。 剛柔結合板具有很強的抗沖擊性，可以承受高應力環境，否則會導致設備故障。

2. 可靠性比成本考慮更重要的高精度應用。 如果電纜或連接器故障會很危險，您最好使用更耐用的軟硬結合板。

3. 高密度應用：一些組件缺乏所有必要的連接器和電纜所需的表面積。 軟硬結合板可以節省空間來解決這個問題。

4. 需要多塊剛性板的應用。 當一個組件中擠滿了四塊以上的連接板時，將它們替換為一塊軟硬結合板可能是最佳且更具成本效益的方法。

應用領域

     剛軟板應用廣泛，如：iPhone等高端智能手機； 高端藍牙耳機（信號傳輸距離要求）； 智能穿戴設備； 機器人； 可以被看見。 隨著智能設備向高集成化、輕量化、小型化方向發展，以及工業4.0對個性化生產的新要求。 憑借其優異的物理性能，軟硬結合板必將在不久的將來大放異彩。

軟硬件結合的優缺點

      優點：兼具PCB和FPC的優良特性。 它可以對折和彎曲以減少空間，也可以焊接復雜的部件。 同時比線纜壽命更長，穩定性更可靠，不易折斷氧化脫落。 對提高產品性能有很大幫助。

      缺點：軟硬板生產工序多，生產難度大，成品率低，投入的材料和人力較多。 因此，它的價格比較昂貴，生產周期也比較長。

我公司生產軟硬板的優勢

擁有高端的生產設備和完整的質量體系；

在電路板領域擁有超過10年豐富的技術積累；

擁有軟硬板領域最優秀的工藝專家；

具備大批量供應高端多層軟硬結合板的能力。

板型一：軟硬復合板

軟板（FPC）和硬板（PCB）粘貼在一起，粘貼處沒有鍍孔連接，層數不止一層。

板型二：軟硬多層組合板

有兩層以上導體層的鍍通孔。

軟硬結合板生產流程

1.簡單的軟硬結合板生產工藝

切割→機械鉆孔→電鍍通孔→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→剝皮→虛貼→熱壓→表面處理→加工組合→測試→沖孔→檢驗→包裝

2、多層軟硬板生產工藝

切割→預烘→內層圖形轉移→內層圖形蝕刻→AOI檢測→內層電路覆蓋層層壓→沖定位孔→多層層壓→鉆通孔→等離子除膠→金屬化孔→圖形電鍍→ 外層圖形轉移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂保護層→表面涂裝→電性能測試→形狀加工→檢測→封裝

      我們提供6層軟硬結合板組裝、軟硬結合板組裝服務。鑫景福是您的一站式軟硬電路板組裝公司。

       6 層 PCB 由一個 PCB 核心組成，該核心具有兩個 PCB 層，每側有兩層。 屬于多層PCB。

       PCB核心由基板材料層和兩個銅層組成。 它由雙面覆銅板切割而成。 銅層和PCB核心之間是預浸料。 預浸料和PCB基板是同一種材料，只是預浸料是半固化的，基板是固化的。 PCB外層由鉚接銅箔的半固化片組成。

       6 層包括信號層、接地層 (GND) 和電源層。 頂層（layer-1）和底層（layer-6）必須是信號層。 4 個內部 PCB 層包括 2 個信號層、1 個接地層、1 個電源層或 1 個信號層、2 個接地層、1 個電源層。 所以有 4 個 6 層 PCB 疊層。