軟硬結合PCB 的主要特征之一是其超薄外形和可變形狀，使其成為超薄和超輕型封裝的理想解決方案。 盡管軟硬結合板的設計和制造成本更高，但它們確實具有許多優(yōu)勢并解決了傳統(tǒng)剛性板技術存在的許多問題。

1. 體積小，形狀靈活

軟硬結合的 PCB 可以更輕松地在更小的空間內安裝更多組件，因為它們可以根據特定輪廓改變形狀。 該技術將減少最終產品的尺寸和重量以及整體系統(tǒng)成本。 同時，軟硬結合 PCB 緊湊的外形使其成為 HDI 技術中細線和高密度電路的最佳選擇。

2. 可針對不同應用進行定制

軟硬結合的 PCB 的封裝幾何形狀自由度可以針對許多行業(yè)的應用進行定制，包括航空航天、軍事、醫(yī)療設備和消費電子產品。 它們可以定制尺寸和形狀以適應外殼設計和 3D 設計，這為設計人員提供了更多可能性來滿足特定應用中的不同要求。

3. 更好的機械穩(wěn)定性

PCB的穩(wěn)定性和FPC PCB的靈活性形成了整個封裝的穩(wěn)定結構，同時保留了狹小空間安裝所需的電氣連接的可靠性和靈活性。

4. 惡劣環(huán)境下性能更佳

軟硬結合的 PCB 具有很高的抗沖擊和抗振動能力，因此它們可以在高壓力環(huán)境下正常工作。 軟硬結合板使用的電纜和連接器更少，這也減少了未來使用中的安全風險和維護。

5. 易于制造和測試

軟硬結合的 PCB 需要較少數量的互連和相關組件/零件。 它有助于簡化組裝操作，使軟硬結合的 PCB 更易于組裝和測試。 軟硬結合的 PCB 非常適合 PCB 原型制作。