八層硬性

軟硬結合電路將PCB和FPC PCB電路板的優點結合到一個電路中。 二合一電路通過電鍍通孔互連。 軟硬結合電路提供更高的元件密度和更好的質量控制。 該設計在需要額外支撐的地方是剛性的，但在需要額外空間的角落和區域周圍是靈活的。

軟硬結合電路具有許多高級優勢，包括：

連接可靠性——PCB與FPC PCB 電路板的連接是軟硬結合電路板的基礎。

更少的零件數量——與傳統的PCB相比，軟硬結合電路板只需更少的零件和互連。

高密度應用——通常，軟硬結合電路的硬性組件用于高密度設備集群。 此外，FPC電路允許細而窄的線路讓位給高密度設備集群。 可以將密集的設備數量和較輕的導體設計到產品中，以便為其他產品功能騰出空間。

減少封裝尺寸和重量 - 硬性板中的多個系統產生更多重量并占用更多空間。 將PCB與FPC PCB電路板相結合可以實現更流線型的設計，從而減小封裝尺寸和重量。