四層復合軟硬結合電路具有四個導電銅層。 通常，四層具有兩個柔性層和兩個硬性層。

FPC PCB現在主要用于電子工業。 作為這些電路板的領先制造商之一，鑫景福提供 4 層FPC PCB印刷電路板。 這些板用于各種工業應用，包括電源、醫療設備、汽車部件和工業控制設備。

這些印刷電路板有 4 個導電層，由聚酰亞胺而不是 FR4 制成。 作為一種熱穩定材料，聚酰亞胺在高溫應用中可以承受極高的熱量。 聚酰亞胺提供的靈活性使表面安裝比剛性板更容易，有助于簡化設計。 這種聚酰亞胺還有助于創建復雜的設計，否則使用剛性印刷電路板是不可能的。 此外，這種材料有助于減輕 PCB 的整體重量。

鑫景福提供各種規格的6層印刷電路板，例如元件間距/寬度4/3 MIL，表面處理厚度0.2mm，板厚0.5mm~3.0mm（0.02"~0.12"），最大板尺寸18"x24 “。 雖然沉金是最受歡迎的精加工選擇，但我們還提供 HASL 和 OSP 等選項。 所有這些表面處理都有助于提高這些板在壓力條件下的性能。

銅厚度是PCB設計的重要方面之一。 PCB的載流能力完全取決于這個厚度。 這就是我們提供多種銅厚度以供選擇的原因。 這種 6 層 PCB 的銅厚度范圍從 0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、3.0 OZ 到 6 OZ。 使用 V 形切割、沖壓和布線進行輪廓加工。 這些電路板有流行的阻焊層顏色可供選擇，包括藍色、綠色、白色和紅色。 我們還可以提供用于電路板的特殊光成像阻焊劑 - Taiyo PSR4000 White。 PCB 可以使用這些絲印顏色中的任何一種——白色和黑色。

鑫景福因開發具有最薄基板的FPC 電路板而廣受歡迎。 這些基板有助于減輕重量并提高這些板的散熱能力。 此外，我們可以創建具有低互連點的 PCB，這有助于降低系統故障的可能性并提高其可靠性。 我們豐富的行業經驗和我們工廠最先進設備的可用性使我們能夠以最短的周轉時間制造具有極薄基板的復雜電路板。 這些薄基板有助于減小封裝尺寸和重量——這是電子行業的主要優勢。