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名稱：小型BGA線路板PCB
層數：4層
PCB材料：FR4 TG170
PCB厚度：1.6mm
表面處理：沉金ENIG（金厚2u”）
成品銅厚度：1/1/1/1 OZ
阻焊油墨：綠色、陽光 PSR-4000
最小線寬線距：0.07/0.09mm
BGA 焊盤：0.25 毫米
BGA的全稱是Ball Grid Array（具有球柵陣列結構的PCB），是一種大型元器件的引腳封裝方式。 不同的是周圍列出的“1度空間”單排針，如鷗翼式伸展腳、扁平伸展腳或J形腳縮回腹底等； 改為腹底全陣列或部分陣列，采用二維空間面積分布的焊球作為芯片封裝到電路板的焊接互連工具。 具有封裝面積小、功能增加、引腳數增加、可靠性高、電氣性能好、綜合成本低等特點。
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