Hybrid PCB常用于微波RF系列產(chǎn)品

隨著電子通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)高速、高保真的信號(hào)傳輸，越來(lái)越多的微波射頻PCB應(yīng)用于通訊設(shè)備中。 高頻混合電路板用介電材料具有優(yōu)良的電性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，主要表現(xiàn)在以下四個(gè)方面。

一、混合PCB具有信號(hào)傳輸損耗小、傳輸延遲時(shí)間短、信號(hào)傳輸失真小等特點(diǎn)。

二、優(yōu)良的介電性能（主要指低相對(duì)介電常數(shù)DK、低介質(zhì)損耗因數(shù)DF）。 此外，介電特性（DK、DF）在頻率、濕度和溫度等環(huán)境變化下保持穩(wěn)定。

三、高精度特性阻抗控制。

四、Hybrid PCB具有優(yōu)良的耐熱性（TG）、加工性和適應(yīng)性。

微波高頻混合PCB廣泛應(yīng)用于無(wú)線天線、基站接收天線、功率放大器、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等通訊設(shè)備。