工控板SMT貼片加工
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:1500萬點(diǎn)以上
檢測設(shè)備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm
IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等 困難的產(chǎn)品
SMT貼片是指在PCB的基礎(chǔ)上加工的一系列制程工藝的簡稱。 PCB是印刷電路板。
SMT即Surface Mount Technology(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。 電子電路表面組裝技術(shù)(SMT),稱為表面貼裝或表面貼裝技術(shù)。 是一種貼裝在印刷電路板(PCB)表面或其他基板表面的無引腳或短引線表面貼裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱為貼片元器件), 通過回流焊或浸焊等方法焊接組裝而成的電路組裝連接技術(shù)。
一般情況下,我們使用的電子產(chǎn)品都是由PCB根據(jù)設(shè)計(jì)好的電路圖加上各種電容、電阻等電子元器件設(shè)計(jì)而成的,所以各種電器都需要各種smt貼片加工工藝來加工
電子產(chǎn)品追求小型化,過去使用的穿孔插件元件已經(jīng)不能再縮小了。 電子產(chǎn)品功能更加完備,所使用的集成電路(IC)無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成度的IC,不得不采用表面貼裝元件。 產(chǎn)品大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)自動(dòng)化,工廠必須以低成本、高產(chǎn)量生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品,以滿足客戶的需求,增強(qiáng)市場競爭力。 電子元器件的發(fā)展,集成電路(IC)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。
電子技術(shù)革命勢在必行,追求國際潮流。 可以想象,當(dāng)intel、amd等國際CPU和圖像處理設(shè)備廠商的生產(chǎn)技術(shù)提高到20納米以上時(shí),smt等表面組裝技術(shù)和技術(shù)的發(fā)展也是不可避免的。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,貼片元件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插件元件的1/10左右,一般采用SMT后,電子產(chǎn)品的體積為減少40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高,抗振能力強(qiáng)。 焊點(diǎn)不良率低。 良好的高頻特性。 減少電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。 成本降低 30% 至 50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
正是因?yàn)閟mt貼片加工工藝的復(fù)雜性,才出現(xiàn)了很多專門從事smt貼片加工的smt貼片加工廠。 在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:1500萬點(diǎn)以上
檢測設(shè)備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm
IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等 困難的產(chǎn)品
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