名稱： 綜合終端PCB設計

綜合終端PCB設計特點：

1、多模塊，雙系統系統，功能強大，

2、海思圖像編碼自帶Android系統，

3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。

PCB層數：8層

PCB材質：Htg170

PCB尺寸：185*124.5*1.6mm

表面處理：沉金工藝

PCB銅厚：1OZ

最小線寬：4MIL

最小行距：4MIL

最小孔徑：8MIL 

阻抗控制：+/-10%

名稱：光電多媒體PCB設計

光電多媒體線路板設計特點：

光電多媒體FPGA處理器，10G SFP光口

光電多媒體PCB板參數：

PCB名稱：6層

PCB類別：通孔板

PCB板：Htg170

電路板尺寸：146.3*167.4*1.6mm

表面處理：沉金工藝

PCB銅厚：1OZ

最小線寬：5MIL

最小行距：5MIL

最小孔徑：10MIL

阻抗控制：+/-5%

名稱：數字機頂盒PCB設計

數字機頂盒PCB設計特點：

1、反面只放了一些小的濾波電容，器件放在另一面；

2、DDR3、HDMI等不打孔，同層處理；

3、嚴格保證地平面的完整性和地回路的處理。

數字機頂盒PCB板參數：

PCB名稱：2層

PCB類別：通孔板

PCB板：FR4 1oz

單板尺寸：171*128*1.6mm

表面處理：噴錫工藝

最小線寬：5MIL

最小行距：5MIL

最小孔徑：12MIL

名稱：工控主板PCB設計

工控主板PCB設計特點：

1、高集成度、高密度，BGA板上的孔和濾波電容改為不規則形狀；

2、25G高速信號，10度角布線，采用Intel推薦的10度角設計，是解決玻纖效應的常規方法。

PCB板參數：

PCB名稱：14層

PCB類別：通孔板

PCB板：Htg70

PCB厚度：2.0MM

電路板尺寸：458*208MM

表面處理：沉金工藝

PCB銅厚：1OZ

最小線寬：4MIL

最小行距：4MIL

最小孔徑：8MIL

阻抗控制：+/-5%

名稱：多媒體主板PCB設計

特點：1、最高信號速率5G（光口信號）； 2、光口外殼接地經過特殊處理，保證產品不受EMI影響。

PCB層數：10層

PCB板：Htg170，1oz

PCB表面：沉金工藝

PCB 參數：4/4mil，Via：8mil

阻抗控制：+/-5%

電源：24VDC

設備接口：RS485*3（調光顏色傳感器）

網絡接口：RJ45*1（100M）

無線通訊：4G*1（全網通MQTT協議）LORA*1

輸出：DO *16 (220VAC@10A)

名稱：六層核心模塊PCB設計

需求：數據、地址、時鐘、包級處理的長度匹配

PCB層數：6層

PCB表面：沉金工藝

PCB板：Htg170, 1.6mm, 1oz

PCB 參數：5/5mil，Via：8mil

阻抗控制：+/-10%

電源：24VDC

設備接口：RS485*3（調光顏色傳感器）

網絡接口：RJ45*1（100M）

無線通訊：4G*1（全網通MQTT協議）LORA*1

輸出：DO *16 (220VAC@10A)

功放：60W音頻功放

存儲：512M DDR3 8G EMMC

名稱： 智能環境控制器PCB設計

電源：24VDC

設備接口：RS485*3（調光顏色傳感器）

網絡接口：RJ45*1（100M）

無線通訊：4G*1（全網通MQTT協議）LORA*1

輸出：DO *16 (220VAC@10A)

功放：60W音頻功放

存儲：512M DDR3 8G EMMC

系統：Linux

繼電器輸出：遙控、定時控制

配色功能：485控制配色

調光功能：485控制調光

RS485：透傳采集傳感器數據

網絡通信：接口一貫采用MQTT

遠程升級：支持4G、網口在線升級

lora通信：通過lora控制下行模塊和傳感器

名稱：化學空氣探測器PCB設計

電源：7.4V3000mAh低溫聚合物鋰電池

存儲：內存：4G ROM：64G

設備接口：TYPE-C（充電）

無線通訊：全網2G\3G\4G+雙頻WIFI

攝像頭：500萬自動對焦攝像頭

屏幕：5.7英寸2160*1080像素

GPS：GPS+北斗

關于通訊協議：TCP/IP

打印機：嵌入式58mm熱敏打印機

讀卡：嵌入式身份證信息識別模塊