金手指 PCB 是那些帶有金手指狀焊盤的 PCB，通常用作邊緣連接器。

化學(xué)鍍金具有出色的可焊性，但化學(xué)沉積工藝意味著它太軟太薄，無(wú)法承受反復(fù)磨損。 鍍金更厚更硬，非常適合重新插接 PCB 邊緣連接器觸點(diǎn)。金手指 PCB 通常必須在邊緣連接器處倒角，以確保易于插入。 如果特別說(shuō)明，可以在訂單詳細(xì)信息中指定斜切。

金手指是您在印刷電路板 (PCB) 連接邊緣看到的鍍金柱， 金手指的作用是將輔助PCB連接到電腦主板上。 PCB 金手指還用于各種其他通過(guò)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行通信的設(shè)備，例如消費(fèi)類智能手機(jī)和智能手表。 由于合金具有出色的導(dǎo)電性，被用作 PCB 上的連接點(diǎn)。

適用于PCB金手指電鍍工藝的金有兩種：

化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）：這種金比電鍍金更具成本效益且更容易焊接，但其柔軟、薄（通常為 2-5u” 的成分使 ENIG 不適合電路板插拔磨損效應(yīng)。電鍍硬金：這種金是實(shí)心（硬）且厚（通常為30u”），因此更適合PCB連續(xù)使用的研磨效果。

金手指使不同的電路板能夠相互通信。 從電源到設(shè)備，信號(hào)必須在多個(gè)觸點(diǎn)之間傳遞才能執(zhí)行給定的命令。當(dāng)一個(gè)命令被按下時(shí)，信號(hào)在被讀取之前在一個(gè)或多個(gè)板之間傳遞。 例如，如果您在移動(dòng)設(shè)備上按下遠(yuǎn)程命令，信號(hào)就會(huì)從您手中的支持 PCB 的設(shè)備發(fā)送到附近或遠(yuǎn)處的機(jī)器，而后者又會(huì)通過(guò)自己的電路板接收信號(hào)。鍍金手指的過(guò)程涉及許多細(xì)致的步驟。 這確保了從生產(chǎn)線下來(lái)的每一塊電路板都配備了正確的設(shè)備來(lái)完美地傳導(dǎo)信號(hào)。 電鍍過(guò)程中涉及的標(biāo)準(zhǔn)還有助于確保每塊電路板上的金手指與給定主板上的相應(yīng)插座完美匹配，為確保所有這些金手指和插座都適合，每個(gè) PCB 都必須通過(guò)一系列檢查和缺陷測(cè)試。 如果電路板上的鍍金不夠光滑或沒有充分粘附在表面上，則結(jié)果將不足以用于商業(yè)發(fā)布，為了讓 PCB 金手指走到一起，電鍍過(guò)程必須在首先完成電路板周圍細(xì)節(jié)的步驟中進(jìn)行。 當(dāng)需要對(duì)手指進(jìn)行電鍍時(shí)，會(huì)將鎳涂在銅上。 然后，最后涂上表面光潔度。 一切就緒后，在放大鏡下檢查電路板并進(jìn)行附著力測(cè)試。

在 PCB 金手指電鍍過(guò)程中，必須遵循某些標(biāo)準(zhǔn)才能使手指正常工作。 PCB 本身的設(shè)計(jì)還必須考慮適當(dāng)?shù)氖种搁L(zhǎng)度和對(duì)齊所需的面積。 

無(wú)論P(yáng)CB本身的用途或尺寸如何，以下規(guī)則始終適用于金手指的設(shè)計(jì)：

鍍通孔不要靠近金手指，金手指不得與阻焊層或絲印有任何接觸，兩者應(yīng)保持一定距離，金手指必須始終面對(duì) PCB 的中間（如果你想要邊緣斜面）如果在PCB金手指電鍍過(guò)程中不遵守這些規(guī)則中的任何一條，則PCB可能無(wú)法與母電路板通信。 或者，PCB 可能無(wú)法正確插入主板上的相應(yīng)插槽。由于合金具有出色的強(qiáng)度和導(dǎo)電性，金被用于 PCB 上的連接指。 黃金的強(qiáng)度允許金手指插入和彈出數(shù)百次而不會(huì)磨損連接觸點(diǎn)。 如果沒有鍍金保護(hù)，電路板在使用幾次后很容易失去連接。

您可能想知道為什么黃金比其他類型的金屬更好。 畢竟，黃金是最稀有、最昂貴的自然元素之一。 用銅或鎳鍍 PCB 的連接邊緣是否更具成本效益？ 然而，印刷電路板的所需功能需要金。隨著 PCB 演變?yōu)楝F(xiàn)代形式，由于多種因素，金被確定為最合適的連接接觸金屬。 金的主要優(yōu)點(diǎn)是合金的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。 為了增加強(qiáng)度，印刷電路板中使用的金通常與鎳或鈷結(jié)合使用，這使金在面對(duì)持續(xù)的 PCB 活動(dòng)時(shí)具有更高的耐磨性。