金手指 PCB 是那些帶有金手指狀焊盤的 PCB，通常用作邊緣連接器。

化學鍍金具有出色的可焊性，但化學沉積工藝意味著它太軟太薄，無法承受反復磨損。 鍍金更厚更硬，非常適合重新插接 PCB 邊緣連接器觸點。金手指 PCB 通常必須在邊緣連接器處倒角，以確保易于插入。 如果特別說明，可以在訂單詳細信息中指定斜切。

金手指是您在印刷電路板 (PCB) 連接邊緣看到的鍍金柱， 金手指的作用是將輔助PCB連接到電腦主板上。 PCB 金手指還用于各種其他通過數字信號進行通信的設備，例如消費類智能手機和智能手表。 由于合金具有出色的導電性，被用作 PCB 上的連接點。

適用于PCB金手指電鍍工藝的金有兩種：

化學鍍鎳浸金（ENIG）：這種金比電鍍金更具成本效益且更容易焊接，但其柔軟、薄（通常為 2-5u” 的成分使 ENIG 不適合電路板插拔磨損效應。電鍍硬金：這種金是實心（硬）且厚（通常為30u”），因此更適合PCB連續使用的研磨效果。

金手指使不同的電路板能夠相互通信。 從電源到設備，信號必須在多個觸點之間傳遞才能執行給定的命令。當一個命令被按下時，信號在被讀取之前在一個或多個板之間傳遞。 例如，如果您在移動設備上按下遠程命令，信號就會從您手中的支持 PCB 的設備發送到附近或遠處的機器，而后者又會通過自己的電路板接收信號。鍍金手指的過程涉及許多細致的步驟。 這確保了從生產線下來的每一塊電路板都配備了正確的設備來完美地傳導信號。 電鍍過程中涉及的標準還有助于確保每塊電路板上的金手指與給定主板上的相應插座完美匹配，為確保所有這些金手指和插座都適合，每個 PCB 都必須通過一系列檢查和缺陷測試。 如果電路板上的鍍金不夠光滑或沒有充分粘附在表面上，則結果將不足以用于商業發布，為了讓 PCB 金手指走到一起，電鍍過程必須在首先完成電路板周圍細節的步驟中進行。 當需要對手指進行電鍍時，會將鎳涂在銅上。 然后，最后涂上表面光潔度。 一切就緒后，在放大鏡下檢查電路板并進行附著力測試。

在 PCB 金手指電鍍過程中，必須遵循某些標準才能使手指正常工作。 PCB 本身的設計還必須考慮適當的手指長度和對齊所需的面積。 

無論PCB本身的用途或尺寸如何，以下規則始終適用于金手指的設計：

鍍通孔不要靠近金手指，金手指不得與阻焊層或絲印有任何接觸，兩者應保持一定距離，金手指必須始終面對 PCB 的中間（如果你想要邊緣斜面）如果在PCB金手指電鍍過程中不遵守這些規則中的任何一條，則PCB可能無法與母電路板通信。 或者，PCB 可能無法正確插入主板上的相應插槽。由于合金具有出色的強度和導電性，金被用于 PCB 上的連接指。 黃金的強度允許金手指插入和彈出數百次而不會磨損連接觸點。 如果沒有鍍金保護，電路板在使用幾次后很容易失去連接。

您可能想知道為什么黃金比其他類型的金屬更好。 畢竟，黃金是最稀有、最昂貴的自然元素之一。 用銅或鎳鍍 PCB 的連接邊緣是否更具成本效益？ 然而，印刷電路板的所需功能需要金。隨著 PCB 演變為現代形式，由于多種因素，金被確定為最合適的連接接觸金屬。 金的主要優點是合金的導電性和耐腐蝕性。 為了增加強度，印刷電路板中使用的金通常與鎳或鈷結合使用，這使金在面對持續的 PCB 活動時具有更高的耐磨性。