什么是高速PCB設計?
高速PCB設計是指信號完整性開始受到電路板物理特性影響的任何設計,例如布局、封裝、層堆疊、互連等。
高速PCB設計是指信號完整性開始受到電路板物理特性影響的任何設計,例如布局、封裝、層堆疊、互連等。
是的,我們完全有能力提供PCB制造服務,我們擁有自己的5億平方米的PCB工廠,可以提供從PCB設計、DFMA、PCB制造、PCB組裝、元器件采購等一切服務。
我們可以提供 2-64 層的多層混合 PCB 設計。
多層 PCB 因其占地面積小和重量輕而在航空航天工業中特別有用。
多層PCB是具有三層或更多層銅箔的電路板。 與單面或雙面 PCB 相比,多層 PCB 體積更小,組裝密度更高。 由于需要線束,它們的重量也更輕。
隨著產品的小型化,許多設計突破了 PCB 可制造性的物理極限。 在此背景下,DFM 檢測的重要性與日俱增。
一些DFM問題包括:由于平面上的銅/阻焊層碎屑引起的問題,由于平面上沒有間隙焊盤引起的問題,由于環形環不足引起的問題,由于銅太靠近電路板邊緣引起的問題。
HDI PCB 設計高密度互連器 PCB 設計。 與傳統電路板相比,單位面積布線密度更高的電路板稱為 HDI PCB。
是的,我們可以提供免費的 DFM 服務。
我們知道時間的重要性,所以我們在收到客戶信息后及時處理標準PCB設計。
設計規范、設計說明、客戶設計要求及相關CHECKLIST,并提供版圖文件和結構文件供客戶進行版圖審查。
憑借 20 多年處理不同種類 PCB 的經驗,我們最先進的設備和專家團隊具有顯著優勢。
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