16層兩階高精度PCB設計
16 層堆砌有 16 層布線,通常用于高密度設計。 在 EDA 應用中,布線技術通常無法對設計進行布線。 這就是制造商添加多層的原因。
16 層堆砌有 16 層布線,通常用于高密度設計。 在 EDA 應用中,布線技術通常無法對設計進行布線。 這就是制造商添加多層的原因。
設計數據輸出:PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、模板文件、結構文件等。
客戶需提供資料:原理圖、網表、結構圖、新庫器件信息、設計要求等。
設計規范、設計說明、客戶設計要求及相關CHECKLIST,并提供版圖文件和結構文件供客戶進行版圖審查; 客戶確認布局、堆疊方案、阻抗方案、結構、封裝的合理性,確認布線參數。
適用于具有更小球間距和更高 I/O 數量的 BGA 在復雜設計中增加布線密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號傳輸性能銅填充孔應用:手機、PDA、UMPC、便攜式游戲機。
這是一個帶有盲孔和埋孔的 6 層 HDI軟硬結合 PCB。 由最常見的硬性絕緣材料FR4和杜邦聚酰亞胺制成,具有良好的彎曲性能。 此外,其0.6mm厚的硬性區域賦予板材良好的強度。
HDI PCB 的優勢是什么? 多功能性:當重量、空間、可靠性和性能是主要關注點時,HDI 板是理想選擇。 緊湊的設計: 盲孔、埋孔和微孔的組合降低了電路板空間要求。
4層HDI PCB廣泛應用于:電信模塊無線模塊LED顯示模塊HDI PCB(1+N+1):這是最簡單的HDI PCB布局設計結構,適用于I/O較少的BGA。 它具有細線、微孔和注冊技術能力
工控產品PCB。 電氣設備中控制設備正常運行的電路板 。工控專用或通用電路板,底層電路完成,預留IO。
4 層 PCB 意味著有 4 層來路由電信號:頂層、內層 1、內層 2 和底層。 頂層和底層是我們放置組件和布線的外層。
特點:適用范圍屬于特定的家用電器,含有電子元器件,通常用于娛樂、通訊和辦公用途,如電話、電教教材、電視機、DVD播放器和夜視儀。
通信 PCB 還用于一般電信系統,例如手機信號塔、衛星、高速路由器和服務器以及商業電話。 電信 PCB 也經常用于控制 LED 顯示器和指示器。
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