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品名：多層厚銅板
材質：生益FR-4 TG170
層數：10層
最小孔徑：1.2mm
板厚 3.2±0.25mm
最小銅厚：60μm
表面處理：沉金
內外層銅厚：160μm
工藝特點：高多層、厚銅、高TG
產品用于小型基站電源，孔內銅厚70um，樹脂塞孔內填充樹脂，內層銅厚4oz，外層銅厚3oz。
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