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品名：10mm特厚PCB板
應用領域：數據中心高端服務器領域
材質：生益TG170-S1000
層數：10層
板厚：10mm±0.1mm
最小孔徑：1mm
最小線寬/線間距：1.5mm
銅厚：8OZ
阻焊：綠油白字
表面工藝：沉金8U
產品特性：8OZ銅+8U金
厚銅PCB是一種特殊類型的PCB。 其導電材料、基板材料、生產工藝、應用領域都與常規PCB不同。 厚銅電路的電鍍允許 PCB 制造商增加通孔側壁和電鍍孔中的銅重量，從而減少層數和占地面積。 厚銅鍍層集成了大電流和控制電路，可通過簡單的電路板結構實現高密度。
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