DIP封裝是dual inline-pin package的簡稱，又稱雙列直插封裝技術，雙列直插封裝，DRAM的一種元件封裝形式。 指以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。 大多數中小型集成電路采用這種封裝，引腳數一般不超過100個。

介紹

DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座中。 當然，也可以直接插入具有相同焊孔數量和幾何排列的電路板進行焊接。 從芯片插座上插拔DIP封裝的芯片時，要特別小心，以免損壞管腳。 DIP封裝結構包括：多層陶瓷雙列直插DIP、單層陶瓷雙列直插DIP、引線框架DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑料封裝結構型、陶瓷低熔點玻璃封裝型）等。

特征

適用于PCB（印刷電路板）上的穿孔焊接，操作方便。

芯片面積與封裝面積之比大，所以體積也大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都是采用DIP封裝，通過DIP封裝，可以將兩排引腳插入主板上的插槽或焊接在主板上。

在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP封裝一度非常流行。 DIP還有一種衍生方法SDIP（Shrink DIP，收縮雙入口封裝），其引腳密度是DIP的六倍。

DIP也是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為：

1、電氣壽命：每個開關在電壓24VDC、電流25mA下測試，可來回撥動2000次；

2、不頻繁開關額定電流：100mA，耐壓50VDC；

3、常開開關額定電流：25mA，耐壓24VDC；

4、接觸電阻： (a) 初值可達50mΩ； (b) 試驗后最大值為100mΩ； 5、絕緣電阻：最小100mΩ，500VDC；

6、抗壓強度：500VAC/1分鐘；

7、極間電容：最大5pF；

8、電路：單觸點單選：DS(S)、DP(L)。

此外，電影的數字方面

DIP（Digital Image Processor）二維實際圖像

采用

采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊接在DIP結構的芯片插座上，也可以焊接在相同數量焊孔的焊接位置上。 其特點是可以輕松實現PCB板的穿孔焊接，與主板的兼容性好。 但由于其封裝面積和厚度較大，插拔過程中容易損壞引腳，可靠性較差。 同時，由于工藝的影響，這種封裝方式一般不會超過100個管腳。 隨著CPU內部的高度集成，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。 它們的“足跡”只能在舊的 VGA/SVGA 顯卡或 BIOS 芯片上看到。

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