覆銅就是以PCB上的空閑空間為參考平面，然后用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力； 降低壓降，提高電源效率； 此外，它連接到地線。

覆銅就是以PCB上的空閑空間為參考平面，然后用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力； 降低壓降，提高電源效率； 另外，連接地線以減小環路面積。 如果PCB很多，比如SGND、AGND、GND等，如何覆銅？ 我的做法是根據PCB板的不同位置，以最重要的“地”作為獨立覆銅的參考，將數字和模擬覆銅分開。 同時，在覆銅之前，先加粗相應的電源線：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供電）等，這樣就形成了多個不同形狀的變形結構。

PCB覆銅需要處理幾個問題：一是異地單點連接，二是靠近晶振的覆銅。 電路中的晶振是高頻發射源。 方法是在晶振周圍覆銅，然后將晶振外殼單獨接地。 三是孤島（死區）問題。 如果您認為它很大，則定義和添加單個過孔不會花太多時間。

另外，大面積覆銅優于網格覆銅，不易一概而論。 為什么？ 大面積覆銅，如果波峰焊，板子可能翹曲，甚至起泡。 從這個角度來看，網格的散熱更好。 通常是抗干擾要求高的多用途電網用于高頻電路，大電流用于低頻電路等。

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在數字電路中，尤其是帶有MCU的數字電路中，覆銅層的作用是在兆兆級以上的電路中降低整個地平面的PCB阻抗。 更具體的處理方法一般是這樣的：每個核心模塊（也是數字電路）在允許的情況下也會在不同的區域鍍銅，然后在鍍銅處用導線連接。 這也是為了減少各級電路的影響。

對于數字電路、模擬電路、混合PCB電路、地線獨立走線，最后總結到PCB電源濾波電容，就不多說了。 但是，有一點：模擬電路中地線的分布，很多時候不能簡單地用銅皮覆蓋。 由于模擬電路非常注重前級和后級的相互作用，而模擬地也需要單點接地，所以模擬地是否可以覆銅皮要根據實際情況來處理。