目前，大量生產的 PCB 硬件是使用眾所周知的表面貼裝技術或 SMT 制造的。 沒有理由！ SMT手機無線充電電路板除了提供諸多其他優勢外，在加快手機無線充電速度方面還有很長的路要走。

SMT技術

表面貼裝技術

本質上，表面貼裝技術（SMT）采用了通孔制造的基本概念，并不斷做出重大改進。 使用SMT時，手機無線充電電路板不需要鉆孔。 相反，他們使用焊膏。 除了提高速度之外，這還顯著簡化了流程。 雖然 SMT 安裝元件不具備通孔安裝元件的強度，但它們提供了許多其他優勢，可以抵消這個問題。

表面貼裝技術經歷以下五個步驟：

1、手機無線充電電路板的生產——這是實際使用SMT焊點生產手機無線充電電路板的階段

2、在焊盤上沉積焊料以將組件固定到板上

3、借助機器，將元器件放置在精確的焊點上

4、手機無線充電線路板烘烤助焊劑硬化

5、檢查完成的組件

使SMT不同于通孔的原因包括：

通過采用表面貼裝技術，可以解決通孔安裝中普遍存在的空間問題。 SMT 還提供了設計靈活性，因為它讓手機無線充電器板設計人員可以自由控制創建專用電路。 減小的元件尺寸意味著可以在一塊板上容納更多的元件，并且需要更少的板。

SMT 安裝中的組件是無鉛的。 表面貼裝元件的較短引線長度可減少傳播延遲和封裝噪聲。

每單位面積的元件密度更高，因為它允許元件安裝在兩側。

適合大批量生產，降低成本。

尺寸的減小導致電路速度的增加。 事實上，這是大多數制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔化焊料的表面張力將組件拉到與焊盤對齊。 反過來，這會自動更正組件放置中可能出現的任何小錯誤。

事實證明，SMT 在存在許多振動或擺動的情況下更穩定。

SMT 零件通常比類似的通孔零件便宜。

重要的是，SMT 可以大大減少生產時間，因為不需要鉆孔。 而且，SMT元器件每小時可以貼裝數千次，而通孔安裝的貼裝速度不到1000次。 反過來，這導致了產品生產的預期速度，從而進一步縮短了上市時間。 因此，想要加快手機無線充電電路板的生產時間，SMT無疑是答案。 通過使用DFM軟件工具，可以大大減少復雜電路返工和重新設計的需要，從而進一步提高復雜設計的速度和可能性。

這一切并不意味著SMT沒有固有的缺點。 如果將 SMT 用作固定面臨顯著機械應力的組件的唯一方法，則它可能不可靠。 產生大量熱量或承受高電氣負載的組件不能使用 SMT 安裝。 這是因為焊料會在高溫下熔化。 因此，如果由于特殊的機械、電氣和熱因素導致SMT失效，則很可能繼續使用通孔安裝。 同樣，SMT也不適合打樣，因為打樣時可能需要添加或更換元器件，高密度電路板可能難以支持。