鍍鎳厚度控制 PCB的鍍金層一般都很薄，反映出鍍金表面的很多問題都是由于鍍鎳性能不好造成的。 一般來說，薄的鎳鍍層會導致產品外觀發白和發黑。 所以這是一個PCB工廠項目

1、電鍍鎳層的厚度控制

PCB上的鍍金層一般都很薄，反映出鍍金表面的很多問題都是由于鍍鎳性能不好造成的。 一般來說，薄的鎳鍍層會導致產品外觀發白和發黑。 因此，這是PCB工程師進廠首先要檢查的項目。 一般鎳層厚度應在5UM左右。

2、鍍鎳缸藥液情況

如果鎳缸藥液長期保養不好，沒有及時進行碳化處理，那么PCB電鍍鎳層就容易產生層狀結晶，鍍層的硬度和脆性都會增加。 嚴重的會出現鍍層發黑的問題，這很容易被很多人忽略的控制重點，往往是導致問題的重要原因。 因此，請仔細檢查貴司PCB廠生產線的藥液情況，對比分析，及時進行徹底的碳處理，恢復藥液的活性，清洗電鍍液。

3、金屬氣缸控制

一般來說，只要保持良好的藥液過濾和補充，金缸的污染程度和穩定性會比鎳缸好。 但需要檢查以下幾個方面是否良好： (1) 金缸補充是否足夠和過量？ (2) 藥液PH值控制如何？ (3)電路板的導電鹽怎么樣？ 如果檢查結果沒有問題，用AA機分析溶液中的雜質含量。 最后別忘了檢查一下錢箱的過濾棉芯是不是長期沒有更換。 如果是，說明你沒有嚴格控制。