PCB 設計工程師可以設計奇數編號的印刷電路板 (PCB)。 如果布線不需要額外的層，為什么要使用它？ 減少層數不會使電路板更薄嗎？ 如果電路板少一層，成本豈不是更低？ 但是，在某些情況下，添加一層會降低成本。

電路板有兩種不同的結構：核心結構和箔結構。

在核心結構中，電路板中的所有導電層都鋪設在核心材料上； 在箔結構中，僅電路板的內部導電層施加在芯材上，外部導電層施加在箔介電板上。 所有導電層通過電介質通過多層層壓工藝粘合在一起。

核材就是PCB廠的雙面箔。 由于每個芯都有兩個面，充分利用時，PCB的導電層數是偶數。 為什么不在一側使用箔片而在另一側使用核結構？ 主要原因有：PCB成本和PCB彎曲。

偶層電路板的成本優勢

由于少了一層介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低于偶數PCB。 但奇數PCB的加工成本明顯高于偶數PCB。 內層加工成本相同； 然而，箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

奇數層的核心結構PCB工藝需增加非標準疊層核心層鍵合工藝。 與芯結構相比，工廠在芯結構外加箔的生產效率會降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的工藝處理，這增加了外層被劃傷和錯誤蝕刻的風險

平衡結構避免彎曲

設計沒有奇數層的PCB最好的理由是奇數層容易彎曲。 當PCB在多層電路鍵合工藝后冷卻時，核心結構和箔結構的不同層壓張力會導致它們在冷卻時發生彎曲。 隨著PCB厚度的增加，兩種不同結構的復合PCB發生彎曲的風險更大。 消除PCB彎曲的關鍵是使用平衡堆疊。 雖然彎曲后的PCB在一定程度上滿足了規范要求，但會降低后續加工效率，導致成本增加。 由于裝配時需要特殊的設備和工藝，降低了元件放置的精度，從而損害了質量。

使用偶數 PCB

當PCB層數為奇數時，可采用以下方法實現平衡堆疊，降低PCB生產成本，避免PCB彎曲。 以下方法按優先順序排列。

1.一層信號層和使用。 如果PCB的電源層是偶數層，信號層是奇數層，可以采用這種方法。 加層不會增加成本，但可以縮短交貨時間，提高PCB質量。

2.添加額外的電源層。 如果設計PCB的電源層為奇數，信號層為偶數，可以采用這種方法。 一個簡單的方法是在堆棧的中間添加一個層，而不更改其他設置。 先按照PCB的奇數層走線，然后復制中間的層，對剩下的層做標記。 這與加厚層箔的電氣特性相同。

3.在 PCB 堆疊的中心附近添加一個空白信號層。 這種方法最大限度地減少了堆疊不平衡并提高了 PCB 質量。 先按奇數層走線，然后加空白信號層，標記其余層數。 用于微波電路和混合介質電路（介質具有不同的介電常數）。

平衡層壓板的優點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，保證質量。