一、金屬基覆銅板的結構及種類

在PCB類中，金屬基覆銅板一般由三部分組成：金屬基板、絕緣介質層和導電層（一般為銅箔）。 即在經過表面處理的金屬基板的一側或兩側覆蓋絕緣介質層和銅箔，然后熱壓復合。 由于金屬基覆銅板在結構、成分和性能上的不同，可分為多種。

金屬基板

根據金屬基板的結構，常見的有金屬基板、涂層基板和金屬芯基板三種。 金屬基板由金屬板（鋁、銅、鐵、鉬等）制成，表面覆蓋有絕緣介質層和導電層（銅箔）； 鍍層金屬基板是在金屬板的六個表面上覆蓋一層釉料并燒結成一個整體的基板，在基板上通過漏、燒結、絲網等方法制成導體線路圖； 金屬芯基板一般以銅、鋁為芯材，表面鍍有機高分子絕緣介質層，或復合在半固化片或PET薄膜上，并鍍上導電箔 （有的直接加成形成導電圖形），如圖5-1所示。 其中，金屬基板是最常見和使用最多的一種。

金屬基板可分為：

1 鋁基覆銅板； 

2 銅基覆銅板；

3 鐵基覆銅板； 

4 鉬基覆銅板。

從金屬基覆銅板的特性來看，可分為：

1 通用金屬基覆銅板； 

2 高耐熱金屬基覆銅板

3 阻燃金屬基覆銅板；

4 高導熱金屬基覆銅板；

5 超高導熱金屬基覆銅板； 

6 多層金屬基覆銅板。

7 高頻微波型金屬基覆銅板；

二、金屬基覆銅板的主要特點

1、優良的散熱性能

金屬基覆銅板具有優良的散熱性能，這是該類板材最突出的特點。 用它制成的PCB可以防止PCB上加載的元器件和基板的工作溫度升高，還可以快速散發功放元器件、大功率元器件、大型電源開關等PCB元器件產生的熱量。 電路。 在不同的金屬基板中，銅的散熱性能最好，其導熱系數高于其他金屬基板。 銅由于密度大（8.9g/cm3）、價格高、易氧化、不符合基板材料輕量化的發展趨勢等特點，應用并不廣泛。 僅在制作超高散熱基板時使用。 鋁板的散熱雖然比銅板差，但比鐵板好很多，密度小，重量輕（2.7g/cm3），抗氧化，價格便宜。 因此，它是金屬基覆銅板中應用最廣、應用最廣的復合板。

金屬基覆銅板的散熱性能主要取決于金屬基板的金屬類型，還取決于其絕緣厚度、導熱系數等。為提高金屬基覆銅板的導熱性能，應加入導熱填料 絕緣層。 絕緣層越薄，金屬基板的導熱系數越高，但絕緣層越薄，板材的耐壓能力越低。 因此，用戶在選擇金屬基覆銅板時，應綜合考慮板材的導熱性能、耐壓性能、絕緣性能等。

2、良好的機加工性能

金屬基覆銅板具有較高的機械強度和韌性，遠優于剛性樹脂基覆銅板和陶瓷基板。 因此，可以在金屬基板上實現大面積印制板的制造。 重量較大的組件可以安裝在此類基板上。 此外，金屬基板具有良好的平整度。 可在底板上進行錘擊、鉚接等裝配加工。 在用它制作的PCB上，非布線部分還可以進行彎曲、扭曲等加工

3、優異的尺寸穩定性

各種覆銅板都存在熱膨脹（尺寸穩定性）問題，特別是板厚方向（Z軸）的熱膨脹，影響金屬化孔和線路的質量。 主要原因是板材的線膨脹系數不同。 例如銅的線膨脹系數為17x10-6/℃，環氧玻璃纖維布基板為(110~140)x10-6/℃。 兩者差異很大，容易造成基板的熱膨脹差異，造成銅線路和金屬化孔的斷裂或破壞。 鐵基和鋁基的線膨脹系數分別為40x10-6/℃和50x10-6/℃。 它比一般樹脂基板小很多，更接近銅的線膨脹系數，有利于保證印制電路的質量和可靠性。

4、電磁屏蔽

為了保證電子線路的性能，PCB電子產品中的一些元器件需要防止電磁波的輻射和干擾。 金屬基板可作為屏蔽板，屏蔽電磁波。

5、電磁特性

鐵基覆銅板的基板材料由具有磁性的鐵系元素（如硅鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等）組成，用于膠帶等小型精密電機 錄像機（VTR）、軟盤驅動器（FDD）、伺服電機等。金屬基覆銅板不僅起到PCB的作用，還可以作為小型電機定子的PCB底板。