PCB 能夠在其整個預(yù)期壽命期間承受任何電氣、機(jī)械或結(jié)構(gòu)的不利影響無疑是該產(chǎn)品的目標(biāo)。 電路板施工過程。 這些目標(biāo)被 PCB 制造和 PCB 組裝平分。 對于制造，威脅是開裂和破損，而對于裝配，威脅是開路或短路，可能會損壞組件和電路板。 通過最好的電子 PCB 組裝工藝可以減輕甚至消除這些威脅。 什么是最好的電子 PCB 組裝？ 讓我們先回答這個問題，然后定義一種方法來確保它的實施。

什么是最好的電子 PCB 組裝？

PCB 組裝步驟或大約一半的 PCB 開發(fā)和制造階段。 其實這一切都集中在元器件安裝準(zhǔn)備板上，元器件真正安裝或安裝牢固。 在大多數(shù)情況下，按照這些步驟可以滿足您對表面貼裝技術(shù) (SMT) 或通孔組件的一般要求。 但是，遵循以下步驟并不能保證電路板的制造能夠滿足質(zhì)量、可靠性或速度目標(biāo)。

除了最簡單的電路，所有的電路板設(shè)計通常都有PCB開發(fā)必須遵守的約束、限制或特殊條件。 這些可能包括或?qū)儆谝韵缕渲幸豁棧?/p>

交貨時間表限制

對于許多設(shè)計師來說，最重要的方面之一是制造周轉(zhuǎn)時間。 CM 快速構(gòu)建塊的能力可以極大地影響開發(fā)周期時間。

運營生命周期

如果您的設(shè)計用于關(guān)鍵系統(tǒng)，例如 3 類醫(yī)療設(shè)備，那么可靠性尤為重要，因為系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致誤診甚至生命損失。

組件限制

許多行業(yè)和原始設(shè)備制造商 (OEM) 對其系統(tǒng)中使用的組件都有嚴(yán)格的要求。 例如，軍方及其供應(yīng)商、航空航天工業(yè)要求對供應(yīng)鏈進(jìn)行記錄以避免偽造組件。

驗收質(zhì)量水平 (AQL) 限制

質(zhì)量應(yīng)始終是重中之重，因為它會影響您的生產(chǎn)水平和投資回報率 (ROI)。 但是，一些客戶有更高的標(biāo)準(zhǔn)，這可能是出于環(huán)境或擴(kuò)展部署方面的考慮。

可制造性水平

根據(jù)您的電路板所屬的系統(tǒng)，可接受的性能可能處于不同的制造水平。 為了滿足最高要求，IPC-6011 是為 PCB 定義的級別。 組裝的要求是盡量減少缺陷并確保最終用戶可以依賴其高性能。

產(chǎn)量目標(biāo)

另一個直接影響產(chǎn)品開發(fā)成本的重要指標(biāo)是回報率，即使用板與實際建造板的比率。 最大化這個速率是每個設(shè)計的生產(chǎn)目標(biāo)，也應(yīng)該是每個PCB設(shè)計的生產(chǎn)目標(biāo)，因為它對決定你的利潤率起著重要的作用。

測試要求

評估董事會實現(xiàn)其預(yù)期目標(biāo)能力的唯一方法是通過測試。 該測試可以是設(shè)計測試以評估設(shè)計或制造測試以通過以下方式評估電路板的物理特性。

法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)

所有董事會都受到監(jiān)管。 至少，板結(jié)構(gòu)和材料有標(biāo)準(zhǔn)。 還有質(zhì)量管理和風(fēng)險緩解。 如果您的 PCB 將用于敏感或關(guān)鍵系統(tǒng)（例如醫(yī)療設(shè)備和航空航天系統(tǒng)），則該標(biāo)準(zhǔn)就是標(biāo)準(zhǔn)。

由于電子 PCB 組裝是電路板制造的最后階段，它負(fù)責(zé)驗證您的電路板是否符合所有適用標(biāo)準(zhǔn)（例如上面列出的標(biāo)準(zhǔn)）。 因此，最好的電子 PCB 組裝不僅取決于牢固連接元件的過程，還取決于識別設(shè)計和制造缺陷的能力，這將很難或不可能實現(xiàn)良好和安全的連接。

您如何確保最好的電子 PCB 組裝？

從功能上講，電子 PCB 組裝由合同制造商 (CM) 執(zhí)行。 但是，您的 CM 受限于您提供的數(shù)據(jù)和信息。 因此，您的設(shè)計決策在裝配過程中起著至關(guān)重要的作用。 遵循這些建議將極大地幫助您的 CM 實現(xiàn)最適合您設(shè)計的電子 PCB 組裝。

關(guān)于最佳電子 PCB 組裝的建議

選擇正確的組件 - 從可靠來源購買組件并為可能出現(xiàn)的短缺做好準(zhǔn)備。

確保您的設(shè)計包準(zhǔn)確且完整——最好的經(jīng)驗法則是清晰地設(shè)計數(shù)據(jù)。 這不僅包括材料、布局和堆疊，還包括圖像、描述和任何特殊注意事項。

確保您的 BOM 與您的布局匹配 - 仔細(xì)檢查以避免組件封裝和 BOM 組件封裝之間的不匹配。 否則，您可能會面臨板子延遲和周轉(zhuǎn)時間延長的問題。

使用SMT并盡可能避免使用通孔元件——焊接表面貼裝器件（SMD）和通孔元件是不同的工藝； 因此，這兩個過程都需要更長的時間，當(dāng)許多組件變成通孔時，需要更長的時間。

使用單面 pcb 元件放置 - 類似于使用不同的 PCB 焊接技術(shù)，頂部和底部安裝比單面安裝需要更長的時間。