波峰焊工藝有哪些優化建議

波峰焊使制造商能夠快速可靠地焊接大型印刷電路板。 波峰焊工藝對傳統的通孔PCB組裝方法和新的表面貼裝方法都有效。

波峰焊是指將熔化的軟焊料（鉛錫合金）通過電泵或電磁泵焊接成設計所需的波峰焊。 也可以在焊池中注入氮氣形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊波實現元器件端子或引腳與印制板焊盤之間機械和電氣連接的軟焊。

波峰焊錫爐的錫波表面覆蓋著一層氧化皮，在波峰焊的整個長度方向上幾乎保持靜止。 波峰焊過程中，PCB接觸錫波前表面，氧化皮破裂，將PCB前面的錫波以褶皺的形式向前推進，這表明整個氧化皮和PCB移動了波浪 焊點同速成型：

當PCB進入波面前端（A）時，底板和管腳被加熱，在離開波面（B）之前，整個PCB都浸在焊料中，即被焊料橋接。 但在離開波端的瞬間，由于潤濕力的作用，有少量焊料附著在焊盤上，由于表面張力的作用，出現以引線為中心的微小收縮狀態。 此時，焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩個焊盤之間焊料的凝聚力。 因此，會形成一個飽滿圓潤的焊點，離開波尾的多余焊錫會因重力作用落回錫鍋中。

波峰焊工藝：將元件插入相應的元件孔→預涂助焊劑→預烘（溫度：90-1000C，長度：1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→剪掉多余的插件引腳→檢查 .

隨著電子產品的體積越來越小，PCBA整個組裝的精度也越來越高，這就導致整個電子元器件的體積已經不能用小來形容，而是直接小了 成分。 另外，波峰焊時由于工藝、焊錫材料、PCB質量、設備等因素對焊接質量的影響，波峰焊時存在很多肉眼看不到的缺陷，一般不易修復。 外觀檢查時發現。 交付給客戶后，焊點在使用過程中往往會因為通電、振動、環境溫度變化等因素而提前失效。

隨著電子產品的體積越來越小，PCBA整個組裝的精度也越來越高，這就導致整個電子元器件的體積已經不能用小來形容，而是直接小了 成分。 另外，波峰焊時由于工藝、焊錫材料、PCB質量、設備等因素對焊接質量的影響，波峰焊時存在很多肉眼看不到的缺陷，一般不易修復。 外觀檢查時發現。 交付給客戶后，焊點在使用過程中往往會因為通電、振動、環境溫度變化等因素而提前失效。

對波峰焊工藝的一些建議：

1、波峰焊時鐘的很多缺陷都與PCB設計有關，必須考慮DFM

2、很多缺陷與PCB和SMD加工元器件的質量有關，避免假冒元器件影響質量。 應選擇合格的供應商和受控的物流和儲存條件。

3、很多缺陷是助焊劑活性不夠造成的。 好的助焊劑可以耐高溫，防止橋連，提高通孔的透錫性。

4、波峰焊溫度應設置得盡可能低，以防止元器件過熱和材料損壞，尤其要控制混料過程中的二次熔錫。

5、焊錫溫度低，可以減少焊錫氧化，減少錫渣，減少熔融焊錫對錫槽和葉輪的侵蝕。 FeSn2 晶體的形成是有限的。

6、優秀的過程控制可以降低缺陷水平。 綜合調整工藝參數，控制溫度曲線。

7、注意錫爐焊料的保養，加強設備的日常維護。