高密度印刷電路板是由絕緣材料輔以導體布線形成的結構部件。 最終產品中安裝了集成電路、晶體管、二極管、無源元件（如電阻器、連接器等）和各種其他電子元件。 通過導線連接可以形成電信號和功能。 因此，印刷電路板是提供組件連接以承載連接部件基礎的平臺。

高密度印刷電路板 連接元件的平臺。高密度印刷電路板是由絕緣材料輔以導體布線形成的結構元件。 最終產品中安裝了集成電路、晶體管、二極管、無源元件（如電阻器、連接器等）和各種其他電子元件。 通過導線連接可以形成電信號和功能。 因此，印刷電路板是提供組件連接以承載連接部件基礎的平臺。

中文名稱為高密度印刷電路板，外文名稱為高密度印刷電路板。 屬性結構元素開發過程優勢名稱由ta表示。開發過程因為印制電路板不是一般終端產品，所以在名稱定義上略有混淆，如：personal computer motherboard，而不是直接叫host board 所謂電路板，雖然主機板有一塊電路板是不一樣的存在，所以業界評價兩者相關的時候卻不能說一樣。 又如：由于電路板上裝有集成電路零件，所以新聞媒體稱之為IC板，但本質上并不等同于印刷電路板。

隨著電子產品向多功能化、復雜化方向發展，集成電路元器件的接觸距離縮短，信號傳輸速度相對提高，隨之而來的是連線數量的增加和局部配線長度的縮短 點。 這些都需要應用高密度線路配置和微孔技術來實現。 單雙面板基本很難實現布線和鍵合，所以circuit board會走向Multilayer。 此外，由于信號線的不斷增加，更多的電源層和接地層成為設計的必要手段，這使得多層印制電路板更加普遍。

優勢

對于高速信號的電氣要求，電路板必須提供具有交流特性的阻抗控制、高頻傳輸能力和減少不必要的輻射（EMI）。 對于帶狀線和微帶線結構，多級設計成為必要。 為了減少信號傳輸中的質量問題，采用了低介電系數和低衰減率的絕緣材料。 為了配合電子元器件的小型化、陣列化，電路板的密度不斷提高以滿足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等多組元器件組裝，更將印制電路板推向前所未有的高密度境界。 其中孔徑小于150um的孔在業界稱為Microvia，利用這種微孔幾何技術制作電路可以提高組裝效率、空間利用率等，同時用于電子產品的小型化 產品也有它的必要性。

對于這種結構的電路板產品，業界有多種不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐美公司習慣稱這類產品為SBU（Sequence Build Up Process），一般譯為“順序加層法”，因為他們制作的程序是按順序構建的。 至于日本廠商，因為這些產品的孔結構比之前的要小很多，所以這些產品的生產工藝被稱為MVP（Micro Via Process），一般譯為“微孔工藝”。 有人因為傳統的Multilayer board被稱為MLB（Multilayer Board），所以這種電路板被稱為BUM（Build Up Multilayer Board），一般譯為“分層多層板”。

名稱由來

為了避免混淆，美國IPC電路板協會提議將此類產品稱為High Density Intrerconnection Technology（HDI）的通用名稱，直譯為High Density connection Technology。 但是，這并不能體現出板材的特性，所以大多數電路板廠商都將此類產品稱為HDI板或中文全稱為“高密度互連技術”。 但因為說話不順暢的問題，有人直接稱這種產品為“高密度線路板”

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