一、PCB覆銅板

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能方向發展，印制電路板上元器件的組裝密度和集成度越來越高，功耗也越來越高， 對PCB基板的散熱要求越來越迫切。 如果基板散熱不好，會導致印刷電路板上元器件過熱，從而降低整機的可靠性。 在此背景下，高散熱金屬PCB基板應運而生。

鋁基覆銅板是應用最廣泛的金屬PCB基板。 該產品于1969年由日本三洋國策發明，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初期，我國金屬基覆銅板主要用于軍工產品。 當時金屬PCB基板材料完全依賴進口，價格昂貴。 20世紀80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的大量使用和用途的擴大，我國金屬PCB基板研究和制造技術的發展及其在電子領域的廣泛應用， 電信、電力等諸多領域得到推動。

國外具有代表性的金屬基板廠商有住友、松下電器、DENKA HITY PLATE、貝格斯等。 日本住友金屬PCB基板有三大系列（即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板）。 鋁基覆銅板、鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板的商用牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950、ALC-3370和ALC-2420。 國內最早開發金屬基覆銅板的廠家是國營704廠。 20世紀90年代后期，國內多家單位也相繼研制生產了鋁基覆銅板。 704廠金屬基板有鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板三大系列。 704廠鋁基覆銅板按特性可分為通用型、高散熱型和高頻電路型。 商用牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板、鐵基板商用牌號分別為LSC-043F、MSF-034。 據估計，全球金屬基PCB板的產值約為20億美元。 日本金屬基PCB的產值1991年為25億日元，1996年為60億日元，2001年為80億日元，年增長率約為13%。

二、常見覆銅板的結構及特點

1、帶銅箔的酚醛玻璃布層壓板：是由無堿玻璃布浸漬環氧酚醛樹脂經熱壓而成的一種層壓制品。 它的一面或兩面都涂有銅箔。 具有重量輕、機電性能好、加工方便等優點。 板子是淺黃色的。 如果使用三氯二胺作為固化劑，板材呈淡綠色，透明度好。 主要用作工作溫度和頻率較高的無線電設備中的印刷電路板。

2、覆銅酚醛紙層壓板：是由絕緣浸漬紙（TFz-62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-63）浸漬酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品。 膠帶的兩個表面可用單片無堿玻璃浸漬膠帶粘貼，一面涂有銅箔。 主要用作無線電設備中的印刷電路板。

3、軟聚酯銅涂層薄膜：是聚酯薄膜與銅經熱壓制成的帶狀材料。 在應用中，它被盤繞成螺旋狀并放置在設備內部。 為了加強或防潮，常與環氧樹脂一起澆注成一個整體。 主要用于柔性印制電路和印制電纜，可用作連接器的過渡線。

4、覆銅環氧玻璃布層壓板：是孔金屬化印制板的常用材料。

5、帶銅箔的聚四氟乙烯層壓板：是以聚四氟乙烯板為基板，貼銅箔，熱壓而成的覆銅板。 主要用作高頻和超高頻電路板中的印制電路板。