PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢驗、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工工序。 PCBA加工過程涉及的環節比較多，必須控制好每個環節的質量才能生產出好的產品。

1、PCB電路板制造

接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB孔距與板承重的關系，不要造成彎曲或折斷，布線是否考慮高頻信號干擾，阻抗 和其他關鍵因素。

2、元器件的采購與檢驗

元器件采購需要嚴格控制渠道，必須從大貿易商和原廠提貨，100%杜絕二手料和假料。 此外，還設立了專門的進貨檢驗崗，嚴格檢查以下項目，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試，無飛線、塞孔或漏墨，板面是否彎曲等。

IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，恒溫恒濕保存； 其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、功率測量值等。檢查項目按點檢法進行，比例一般為1-3%。

3、SMT貼片加工

錫膏印刷和回流焊爐的溫度控制是關鍵。 使用質量好、符合工藝要求的鐳射鋼網是非常重要的。 根據PCB的要求，將部分鋼網放大或縮小，或按工藝要求采用U型孔制作鋼網。 回流爐溫度和速度控制對于焊膏滲透和焊接可靠性至關重要，可以根據正常的 SOP 操作指南進行控制。 此外，AOI測試需要嚴格執行，盡量減少人為因素帶來的不利影響。

4、DIP插件處理

在插件過程中，過波焊的模具設計是關鍵。 如何利用模具最大限度地提高出爐后提供好產品的概率，是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。

5、程序觸發

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設置一些測試點，以便在所有元件焊接后測試PCB和PCBA電路的導電性。 如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒錄到主控IC中，可以更直觀的測試功能變化帶來的各種觸摸動作，以測試完整性 整個PCBA功能。

6、PCBA板測試

有PCBA測試需求的訂單，主要測試內容包括ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，可根據客戶的測試計劃進行操作，并可匯總報告數據。

PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成的，根據客戶產品類型的不同，對組裝工藝的要求也不同。 PCBA加工的工藝流程大致可以分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝； 這四個過程是必不可少的，也是最重要的。 下面深圳PCBA加工廠一九四十二科技為您詳細闡述四大重要工藝流程，希望能給您帶來一些幫助！

PCBA

一、SMT貼片工藝

SMT過程中，根據客戶提供的BOM采購電子元器件。 確定生產計劃后，下發工藝文件，開始SMT編程、鋼網生產、備料、上線。 SMT貼片工藝為：錫膏印刷→SPI測試→貼片→IPQC先檢→回流焊→AOI測試； 在SMT貼片工藝中，要重點控制錫膏印刷質量和回流焊爐溫度，70%的SMT SMT缺陷來自于印刷和回流焊溫度參數。

二、DIP插件流程

由于現在電子產品的精密度，PCBA加工中插件元器件很少（電源板類除外），一般都是手工插件完成。 DIP插件工藝：工位配電→插件→IPQC首件檢查→裝治具→波峰焊→切腳→補焊→洗板→全外觀檢查； 在DIP插件過程中，我們應該重點控制插件元件的方向和加載治具時元件是否浮動。

三、PCBA測試流程

PCBA測試是整個PCBA加工過程中最關鍵的質量控制環節。 需要嚴格按照PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。 PCBA測試主要有四種：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。

四、成品組裝過程

成品組裝過程是將PCBA板的外殼組裝完好的過程。 成品表面沒有劃傷，然后測試成品。 最后完成靜電封裝。 成品組裝過程必須嚴格按照工程師的產品操作說明和程序進行，忽略一個過程會增加制造成本。