增材制造對電路板設計師意味著什么，尤其是在耐焊性方面。 以下是我認為設計師應該考慮的一些重要因素。

線路板設計

一、PCB阻焊的定義

本質上，任何 EDA 工具提供的定義都是不正確的； CAM 矢量文件指定假定連續表面的偏差。 迄今為止，電阻焊技術一直以還原的形式出現。 SUSS MICroTec 開發了一種可以在 CAM 工作站上運行的前端 JETxSMFE，以簡化制造過程。 PCB軟件可以解讀所有相關信息，正確控制來料文件的細節。

2、噴墨電阻焊工藝優勢

噴墨電阻焊工藝的優點之一是可以避免填充任何孔或通孔。 部分業內人士未必能完全“躲”。 但業內普遍認為，無阻焊層的通孔提高了PCB的可靠性。 根據制造慣例，未標記的鉆孔仍可能涂有阻焊層，這會導致印刷臺上有墨水。 這不是什么大問題，因為刮刀可以輕松去除多余的阻焊油墨，還可以更換工作臺或其基板（如果有的話）。 但是，這兩種解決方案都可能導致短暫的停機時間。 總而言之，如果要使車間工作順利，必須在設計中明確所有的鉆孔要求。

3、電阻橋焊接規則

層壓板上的阻焊層布線將兩個附近的銅焊盤分開。 此圖代表非阻焊定義（簡稱NSMD）的焊盤設計選擇。 然而，這種選擇有幾個局限性，導致對窄電阻焊壩的人為需求。 從數字開始：想象兩個 PCB 焊盤，相距 200 μm，沒什么特別的。 兩者之間焊橋的最大尺寸是多少？ 如果使用LDI工藝，其尺寸來自應用PCB技術的最新限制。 這個 200 μm 的間距隨著激光束寬度的增加而減小，再加上兩倍的對準精度（低至 100 μm）。 任何更具挑戰性的焊盤距離也會使定義焊橋規則變得更加困難。

基于這種推理，使用傳統技術構建 50 μm 或更小電阻橋的許多要求似乎是合理的。 那么如何處理噴墨打印呢？ 它是否加入了最后的 1 微米挑戰？ 不，相反，它挑戰了最初的設計選擇并引起爭論：PCB阻焊層定義（簡稱SMD）焊盤還是NSMD焊盤？ 兩者都不。 相反，它是一個焊盤定義的阻焊層（簡稱PDSM）。 不過這個縮寫還沒有得到業界的證實，所以谷歌也搜不到。 噴墨打印是一種體積驅動的涂層技術，這意味著可以填補空白，甚至鼓勵使用這種方法。

4、定義的厚度

可控厚度是指涂層的貼合性和平整度之間的關系，與表面形貌無關。 哪種厚度設計方案更適合電阻焊？ PCB 設計人員應該準確了解阻焊層的功能。 《噴墨升級》總結基礎知識：沒有阻焊層的銅雖然會被氧化，但層壓板不會； 沒有阻焊層的高壓銅線可能會造成短路，而裸層壓板則不會，所以層壓板不需要阻焊層。 目前使用阻焊涂層的原因是它方便（使用較少的顯影劑）并為任何模板框架提供支持。 第一個問題不再是問題，因為噴墨不使用顯影劑； 第二個問題是噴墨更具吸引力，可以塑造網格或陣列，顯著減少涂層材料并提供相同的支持

將恒定涂層厚度的概念與 PDSM 相結合，可以為球柵陣列 (BGA) 結構構建新的密度。

5、設計規則檢查

下面是一系列的考慮，屬于設計規則檢查的范圍，最終由CAM軟件進行檢查。 但是，以下說明可以避免制造商的誤解。 設計師必須了解：

阻焊層有一個最小半徑，這在很大程度上取決于所選的噴墨設備。

阻焊層特征之間的最小可行間隙小于最小可行印刷阻焊層特征。

較薄的阻焊層允許較小的特征尺寸，相反，較厚的銅層或厚的阻焊層將增加最小特征尺寸。

窄阻焊層的輪廓類似于圓頂。 傳統的矩形截面不再存在。 相反，它是一個沒有邊緣和空腔的輪廓，提高了機械和化學穩定性。

PCB阻焊層結構是基于層的。 這意味著其他幾何特征也可以添加到阻焊層的頂部，用于元件的機械支撐或點涂限制。

如前所述，當前的 CAM 解決方案可以處理阻焊層厚度、銅厚度和鉆孔等細節，但無法定義它們的正確位置。 最理想的解決方案應該是集成集成在CAM軟件或設計工具中，可以定義每個位置元器件所需的阻焊層厚度。 PCB 設計人員將在組件級別添加所有信息，以防止墓碑效應。