電路板的分類

線路板按層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層線路板三大類。

第一個(gè)是單面板。 在最基本的 PCB 上，零件集中在一側(cè)，而電線則集中在另一側(cè)。 由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在一側(cè)，所以PCB被稱為單面電路板。 單面板通常制造簡(jiǎn)單且成本低廉，但缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于過(guò)于復(fù)雜的產(chǎn)品。

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就需要使用雙面板。 兩面都覆蓋有銅線，兩層之間的導(dǎo)線可以通過(guò)孔引導(dǎo)，形成所需的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層和其間的絕緣材料，其間的導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。 多層線路板是電子信息技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積、薄型、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)品。

根據(jù)電路板的特性分為軟板（FPC）、硬板（PCB）、軟硬板（FPCB）。

如何區(qū)分多層電路板和單層電路板

1、拿起燈，內(nèi)芯是不透明的，也就是全是黑色的，是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線，孔里面沒(méi)有銅。 雙面板就是正反面的走線，通過(guò)銅線中的孔引導(dǎo)。

2、最根本的區(qū)別是行數(shù)：

只有一層電路板（銅層），所有孔都是非金屬孔，沒(méi)有電鍍工藝

電路板有兩層（銅層），金屬化孔和非金屬化孔，電鍍工藝

3、電路板分為單面電路板、雙面電路板和多層電路板，多層電路板是指三層及層數(shù)以上的電路板。 多層電路板的制造工藝將以單雙面板加內(nèi)層壓工藝為基礎(chǔ)。 它也可以使用切片分心進(jìn)行分析。

什么產(chǎn)品需要用到PCB板

需要綜合布線的電子產(chǎn)品，為了節(jié)省空間，使產(chǎn)品更輕/更耐用/達(dá)到良好的性能，不得不從電線連接轉(zhuǎn)向印刷電路板。 PCB 很好地滿足了空間/性能和可靠性要求。

并非每個(gè)電器都需要電路板。 簡(jiǎn)單的電器不需要像電機(jī)這樣的電路。 但有些東西需要電路板：電視、收音機(jī)、計(jì)算機(jī)等等。 炊具底部還有一塊PCB，風(fēng)扇中有調(diào)速器，

什么樣的產(chǎn)品使用PCB板

PCB泛指硬線路板，應(yīng)用于如電腦主機(jī)板、鼠標(biāo)板、顯卡、辦公設(shè)備、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、遙控器、各類充電器、計(jì)算器、數(shù)碼相機(jī)、收音機(jī)、電視機(jī)主板、有限電視 功放、手機(jī)、洗衣機(jī)、電子秤、電話機(jī)、LED燈、家電：空調(diào)、冰箱、音響、MP3； 工業(yè)設(shè)備、GPS、汽車、儀器儀表、醫(yī)療器械、飛機(jī)、軍用武器、導(dǎo)彈、衛(wèi)星等。 （另外就是APCB也有。就是電路板，就是軟的，像翻蓋手機(jī)的連接蓋和按鍵在電路中間用軟電路板）。

手機(jī)主板、鍵盤，是硬板； 滑蓋或翻蓋手機(jī)的布線是一塊軟板。 遙控器一般采用碳膜板。 手機(jī)板從上到下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路

一般只是加熱的熱水壺沒(méi)有電路板，線材支架直接連接。 噴泉有一塊電路板。 電飯煲通常有電路板。 電磁爐有電路板。 電風(fēng)扇內(nèi)有電路板，但一般起調(diào)速、定時(shí)、顯示等作用，電風(fēng)扇運(yùn)行無(wú)實(shí)際作用。

哪些產(chǎn)品用在雙層板，哪些產(chǎn)品用在多層板

主要看雙層板能滿足的性能要求，比如抗干擾能力、布線、EMC要求等性能雙層板都能實(shí)現(xiàn)，不需要用多層板。

多層電路板和單層電路板哪個(gè)好

多層板是日常生活中使用最多的電路板類型。

多層PCB電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

1、組裝密度高、體積小、重量輕，滿足電子設(shè)備的輕量化和小型化要求；

2、由于裝配密度高，減少了各部件（含元器件）之間的連接，安裝簡(jiǎn)單，可靠性高；

3、由于圖形的重復(fù)性和一致性，減少了接線和裝配錯(cuò)誤，節(jié)省了設(shè)備的維護(hù)、調(diào)試和檢查時(shí)間；

4、可增加布線層數(shù)，從而增加設(shè)計(jì)靈活性；

5、可構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可組成高速傳輸電路；

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，也可設(shè)置金屬芯散熱層，以滿足屏蔽、散熱等特殊功能需要。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對(duì)電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正朝著體積縮小、質(zhì)量降低、密度增加的方向發(fā)展。 由于單雙面印制板可用空間有限，無(wú)法實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提高組裝密度，因此需要考慮采用層數(shù)更多、組裝密度更高的多層電路板。 多層電路板以其靈活的設(shè)計(jì)、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中得到了廣泛的應(yīng)用。