目前，世界各國都對印制電路板及其組裝提出了無鉛化要求。 為什么印制板、組裝過程和產品中不允許使用鉛？ 原因有二：一是鉛有毒，影響環境； 其次，鉛焊料不適合新的裝配技術。

鉛是一種有毒物質。 如果人體吸收過多的鉛，就會引起中毒。 主要作用與四個組織系統有關：血液、神經、胃腸和腎臟。 如果你容易出現貧血、頭暈、嗜睡、運動障礙、厭食、嘔吐、腹痛和慢性腎炎等。低劑量的鉛攝入還可能對人的智力、神經系統和生殖系統產生不良影響。

在PCB表面使用錫鉛焊料涂層會造成三個方面的危害。 A. PCB加工會接觸到鉛。 引線接觸工藝有采用錫鉛層作為耐腐蝕時圖形電鍍中的錫鉛電鍍、腐蝕后去除錫鉛、熱風整平焊（噴錫）、部分熱熔焊等。 PCB生產雖然有排氣等勞動保護措施，但長期接觸難免吃虧。 B. 錫鉛電鍍等含鉛廢水和熱風整平（噴錫）產生的含鉛氣體對環境有影響。 含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴落或報廢的錫鉛溶液。 對此，廢水往往被認為含量低，難以處理，所以不經處理就排入大水池。 C。印制板含有錫鉛電鍍/涂層。 當此類印制板報廢或使用的電子設備報廢時，其上的含鉛物質無法回收利用。 如果把它們當作垃圾埋在地下，長年累月地下水就會含有鉛，污染環境。 此外，PCB組裝中的波峰焊、回流焊或手工錫鉛焊料中存在鉛氣體，影響人體和環境，并在PCB上留下更多的鉛含量。

錫鉛合金焊料作為一種可焊、抗氧化的涂層，目前并不完全適用于高密度互連產品。 例如，雖然目前世界上60%以上的印制板表面鍍層采用熱風整平錫鉛，但在安裝SMT時，一些小元器件要求PCB鍵合板表面非常 平整，元器件與PCB連接板之間采用焊線等非焊接方式，則熱風整平錫鉛層出現不夠平整，或硬度不夠，或接觸電阻過大 大等因素，應采用非錫鉛涂料。

無鉛PCB工業產品最早由歐洲國家提出。 在 1990 年代，形成了促進無鉛 PCB 工業產品的法律法規。 現在做得好的是日本。 到2002年電子產品普遍無鉛化，2003年新產品全部采用無鉛焊料。 無鉛電子產品在世界范圍內得到積極推廣。

有可能實現無鉛PCB。 目前，除錫鉛合金外，PCB表面鍍層已得到廣泛應用，包括有機保護涂層（OSP）、電鍍或化學鍍鎳/金、電鍍或化學浸錫、電鍍或化學浸銀以及鈀、銠 或鉑金等貴金屬。 在實際應用中，OSP表面涂層適用于一般消費電子產品，性能滿意，價格低廉； 耐用的工業電子產品多采用鎳/金鍍層，但加工工藝相對復雜，成本高； 鉑銠等貴金屬鍍層只能用于有特殊要求的高性能電子產品，性能好，價格高。 目前正在積極推廣化學浸錫或化學浸銀。 具有良好的性能和適中的成本，是錫鉛合金鍍層的極佳替代品。 化學浸錫或化學浸銀比化學浸鎳/金生產工藝簡單，成本較低，可焊性好，表面光滑，使用無鉛焊錫時可靠性高。

使用無鉛焊料的無鉛PCB印制板組裝也已經實現。 無鉛PCB焊料中的錫仍然是主要成分。 一般錫的含量在90%以上，再加上銀、銅、銦、鋅或鉍等金屬成分。 這些合金焊料具有不同的成分和不同的熔化溫度，可選擇140℃至300℃。 從適應性和成本價格因素來看，波峰焊、回流焊和手工焊有不同的選擇溫度和焊料成分。 目前使用的焊錫，如96. 5Sn/3。 5Ag、95。 5Sn/4。 0 Ag/0。 5Cu和99. 3Sn/0。 7Cu等，熔點溫度為210~230℃。

世界上只有一個地球。 我們應該為人類健康和子孫后代創造良好的生活環境。 PCB行業應積極、快速地向無鉛化方向發展。