有人說，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過的。 隨著PCB布線快車的增加，EMC設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。 對(duì)于設(shè)計(jì)，在對(duì) PCB 產(chǎn)品和 PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行 EMC 分析時(shí)，需要考慮五個(gè)重要屬性：

(1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。 射頻 (RF) 電流會(huì)產(chǎn)生電磁場，電磁場會(huì)通過外殼泄漏并離開外殼。 作為傳輸路徑的 PCB 上的布線長度對(duì)射頻電流有直接影響。

(2)阻抗匹配：源端和接收端的阻抗，以及它們之間的傳輸阻抗。

(3)干擾信號(hào)的時(shí)間特性：這個(gè)問題是連續(xù)的（周期性信號(hào)）事件還是只存在于特定的操作周期（例如，單一的按鍵操作或開機(jī)干擾，周期性的磁盤驅(qū)動(dòng)器操作或網(wǎng)絡(luò)突發(fā)傳輸） .

(4)干擾信號(hào)強(qiáng)度：源能級(jí)有多強(qiáng)，產(chǎn)生有害干擾的可能性有多大。

(5)干擾信號(hào)的頻率特性：用頻譜儀觀察波形，觀察到的問題在頻譜的什么位置，從而找出問題所在。

此外，一些低頻電路設(shè)計(jì)習(xí)慣也需要注意。 比如我常用的單點(diǎn)接地就很適合低頻應(yīng)用。 但是和PCB公司的工程師聊天后，發(fā)現(xiàn)不適合RF信號(hào)的場合，因?yàn)镽F信號(hào)的場合EMI問題比較多。 相信有些工程師將單點(diǎn)接地應(yīng)用于所有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，卻沒有意識(shí)到采用這種接地方式可能會(huì)引起或多或少復(fù)雜的電磁兼容問題。

我們還應(yīng)該注意 PCB 電路組件中的電流流動(dòng)。 有了電路知識(shí)，我們知道電流是從電壓高的地方流向電壓低的地方，在閉環(huán)電路中電流總是流過一條或多條路徑，所以最小環(huán)路也是一個(gè)很重要的定律。 對(duì)于測量干擾電流的方向，修改PCB走線，使其不影響負(fù)載或敏感電路。 對(duì)于需要從電源到負(fù)載的高阻抗路徑的應(yīng)用，必須考慮返回電流可以流經(jīng)的所有可能路徑。

還有一個(gè)PCB布線問題。 導(dǎo)體或布線的阻抗包括電阻R和感抗。 在高頻下，沒有容抗。 當(dāng)布線頻率高于100kHz時(shí)，導(dǎo)線或布線就變成了電感。 在音頻上方工作的電線或電纜可能成為射頻天線。 在EMC規(guī)范中，不允許電線或電纜在特定頻率λ/ 20以下（天線的設(shè)計(jì)長度等于特定頻率λ/ 4或λ/ 2的長度）運(yùn)行。 設(shè)計(jì)一不小心，走線就變成了一個(gè)高效天線，給后期調(diào)試增加了難度。

最后，我們將討論 PCB 布局。 首先，考慮 PCB 尺寸。 PCB尺寸過大時(shí)，系統(tǒng)的抗干擾能力會(huì)下降，成本會(huì)隨著布線的增加而增加，而PCB尺寸過大則容易造成散熱和相互干擾的問題。 小的。 其次，確定特殊元器件（如時(shí)鐘元器件）的位置（時(shí)鐘走線不要在關(guān)鍵信號(hào)線的周圍和上方或下方鋪設(shè)，以免造成干擾）。 第三，根據(jù)電路功能，進(jìn)行PCB的整體布局。 在元器件布局上，相關(guān)元器件盡量靠近，以獲得更好的抗干擾效果。