通過我們的 PCB 技術熱線經常被問到的一個問題是，“IPC 清潔度標準是什么？”。 這是PCB行業新手經常問到的一個簡單明了的問題，所以簡單明了的答案一般都是他們想要的。 然而，在大多數情況下，這不足以滿足他們的個人需求。

要回答這個問題，首先要了解簡單的標準：所用的IPC標準、殘留物的種類、適用范圍和清潔度標準。

標準殘留物類型 適用范圍 潔凈度標準

IPC-6012 各種離子<1.56 μ G/cm2 NaCl當量阻焊膜涂層前光板

IPC-6012 OrganIC * 各類電子產品阻焊涂層前光面無污染物排放

J-STD-001 各類電子產品阻焊層涂前光板足以保證可焊性

J-STD-001 所有電子類粒子焊后無松動、無揮發、電間隔最小

J-STD-001 松香焊后組裝 * 1 類電子產品<200 μ g/cm2

2 類電子產品的焊后組裝 <100 μ g/cm2

3 類電子產品的焊后組裝 <40 μ g/cm2

J-STD-001 離子 * 所有電子類別的焊后組裝 <1.56 μ G/cm2 NaCl 當量

IPC-A-160 焊后組件對所有電子類可見殘留物的視覺可接受性

但這些答案是否提供了必要的事實？ 不幸的是，打電話的人很少滿意。 事實上，這些答案往往會引出更多的問題，例如：“是嗎？”； “如果污染物含有更多的氯化物怎么辦？”； “免清洗過程中的助焊劑殘留物怎么辦？”； “如果使用保形涂層來保護組件怎么辦？”； 或者，“其他非離子污染物呢？”

與過去松香助焊劑主導PCB行業的“好時光”不同，新的PCB表面涂層、助焊劑、焊接和清潔系統層出不窮。 顯然，沒有“一刀切”的答案。 出于這個原因，標準和規范強調用于證明可靠性的測試程序，而不是簡單的通過/失敗數字。

仔細看一下IPC標準——尤其是IPC-6012，剛性PCB印制板的技術指標和性能——就會發現，在阻焊層、焊料或替代表面涂層后的光滑板的清潔度要求應該在 文檔。 這意味著 PCB 組裝制造商必須告訴電路板制造商他們希望燈板的清潔度。 它還為使用免洗工藝的 PCB 組裝制造商留出空間，為進貨電路板設定更嚴格的清潔度要求。

PCB組裝廠商不僅需要規定來料板的清潔度，還需要與用戶就組裝產品的清潔度達成一致。 根據J-STD-001，除非用戶另有規定，否則制造商應規定清潔要求（或不清潔或清潔一個或兩個裝配表面）和清潔度測試（或不測試，表面絕緣電阻測試，或測試離子 、松香或其他有機表面污染物）。 然后根據PCB焊接工藝和PCB產品的兼容性來選擇清洗系統。 清潔度測試將取決于所使用的助焊劑和清潔化學品。 如果使用松香助焊劑，J-STD-001 提供了 1、2 和 3 類產品的數字標準。 否則，離子污染測試是最簡單且成本最低的。 J-STD-001也有通用數字

如果氯化物含量是一個問題，涉及離子色譜分析的工業研究結果表明，以下指南是氯化物含量的合理斷點。 當氯化物含量超過以下水平時，電解失效的風險會增加：

小于 0.39 低固體通量 μ g/cm2

對于高固體松香助焊劑，小于 0.70 μ g/cm2

水溶性助焊劑小于0.75 - 0.78 μ g/cm2

錫鉛金屬化光面板小于0.31μg/cm2

關于清潔的討論往往會得出最終的答案，即真正的清潔度取決于PCB產品和期望的最終使用環境。 但是，您如何確定對于特定的最終使用環境來說什么樣的清潔就足夠了呢？ 通過深入、嚴格的分析，研究每一種潛在污染物和最終使用情況，并進行長期的可靠性測試。

但是有沒有更簡單的方法呢？ 通過介紹別人的經驗，縮短增加學習的彎路。 如IPC、EMPF和海軍航空電子中心對各種清潔條件進行了一系列測試和工業研究； 其中一些調查結果可在公共領域獲得。 這些技術文件和手冊指導個人或公司了解過程測試和有效性的這一微妙而關鍵的要素。 一個很好的例子是由 IPC、環境保護署 (EPA) 和國防部 (DOD) 贊助的深度清潔和清潔度測試計劃，該計劃于 1980 年代后期完成。 該計劃研究電子制造清潔過程中使用的新材料和新工藝，以降低氯氟烴 (CFC) 的含量。

PCB電子行業的下一個大浪潮——無鉛焊料和無鹵素絕緣層的運動——可能會引發另一場關于潔凈度和清潔度的廣泛工業研究。 到那時，讀者和電話顧問需要在掌握IPC規范的基礎上，從各種銷售資料、案例研究、報告和指南中清楚地了解個人的清潔度要求是什么。