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工程技術(shù)應(yīng)用
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PCB焊接部位檢查所需方法
11Apr
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PCB焊接部位檢查所需方法

線路在線:

PCB廠在檢查PCB焊接部分時(shí),可以采用以下四種方法。


一、PCB三角剖法(光切法、光施工法)

檢查實(shí)體形狀的方法一般是三角測(cè)量。 開(kāi)發(fā)了一種通過(guò)三角測(cè)量法檢測(cè)焊錫引線截面形狀的裝置。 但是,由于三角剖分是從光入射的不同方向觀察的,本質(zhì)上,當(dāng)物體表面存在光漫射時(shí),這種方法最適用。 當(dāng)焊錫面靠近鏡面時(shí),此方法不適用。

pcb

二、光反射分布測(cè)量

光反射分布測(cè)定法是市售的焊接部檢查裝置的代表性檢查方法。 光線從傾斜方向入射,上方設(shè)置電視攝像機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。 這時(shí),要想知道焊錫面的角度,就需要知道照射光的角度信息,關(guān)掉各種角度的燈,根據(jù)每個(gè)燈的顏色獲取角度信息。 相反,從上方照射光束,測(cè)量焊料表面反射的光的角度分布,并檢查 PCB 焊料表面的傾斜度。

該裝置的光反射分布測(cè)量方法可以很容易地檢測(cè)出焊料表面的角度,并且裝置價(jià)格低廉。 其缺點(diǎn)如下: (1) 由于需要使用大角度照明,元素陰影的影響產(chǎn)生密度高,有時(shí)不易察覺(jué); (2) 雖然知道焊錫面的角度,但無(wú)法知道絕對(duì)高度。 如果是一體的,可以計(jì)算高度,但可能不穩(wěn)定); (3) 檢測(cè)比為45。更陡峭的表面。


三、多機(jī)位變角度檢查圖像的方法

該檢測(cè)裝置具有多個(gè)(5組)由多個(gè)LED組成的變角照明相機(jī)。 通常在接近目測(cè)的條件下采用多幅圖像進(jìn)行檢測(cè),可以提高PCB焊接部分檢測(cè)的可靠性。


四、焦點(diǎn)檢測(cè)與使用

第1至3節(jié)中的方法都是需要大立體角的檢測(cè)方法。 對(duì)于高密度PCB安裝,這不是理想的條件。 例如,多段聚焦法可以直接檢測(cè)焊錫面的高度,是一種高精度的檢測(cè)方法。 設(shè)置10個(gè)焦平面檢測(cè)器,通過(guò)計(jì)算最大輸出得到的焦平面來(lái)檢測(cè)焊錫面的位置。 0.3mm間距引線的安裝可以通過(guò)用微型激光束照射物體并在z方向上錯(cuò)開(kāi)10個(gè)帶針孔的焦點(diǎn)位置檢測(cè)器來(lái)成功檢查。


總之,以上就是我們對(duì)PCB進(jìn)行外部檢查時(shí),對(duì)焊接部分的一些檢查方法。

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