線路板在線：

PCB廠在檢查PCB焊接部分時，可以采用以下四種方法。

一、PCB三角剖法（光切法、光施工法）

檢查實體形狀的方法一般是三角測量。 開發了一種通過三角測量法檢測焊錫引線截面形狀的裝置。 但是，由于三角剖分是從光入射的不同方向觀察的，本質上，當物體表面存在光漫射時，這種方法最適用。 當焊錫面靠近鏡面時，此方法不適用。

二、光反射分布測量

光反射分布測定法是市售的焊接部檢查裝置的代表性檢查方法。 光線從傾斜方向入射，上方設置電視攝像機進行檢測。 這時，要想知道焊錫面的角度，就需要知道照射光的角度信息，關掉各種角度的燈，根據每個燈的顏色獲取角度信息。 相反，從上方照射光束，測量焊料表面反射的光的角度分布，并檢查 PCB 焊料表面的傾斜度。

該裝置的光反射分布測量方法可以很容易地檢測出焊料表面的角度，并且裝置價格低廉。 其缺點如下： (1) 由于需要使用大角度照明，元素陰影的影響產生密度高，有時不易察覺； (2) 雖然知道焊錫面的角度，但無法知道絕對高度。 如果是一體的，可以計算高度，但可能不穩定）； (3) 檢測比為45。更陡峭的表面。

三、多機位變角度檢查圖像的方法

該檢測裝置具有多個(5組)由多個LED組成的變角照明相機。 通常在接近目測的條件下采用多幅圖像進行檢測，可以提高PCB焊接部分檢測的可靠性。

四、焦點檢測與使用

第1至3節中的方法都是需要大立體角的檢測方法。 對于高密度PCB安裝，這不是理想的條件。 例如，多段聚焦法可以直接檢測焊錫面的高度，是一種高精度的檢測方法。 設置10個焦平面檢測器，通過計算最大輸出得到的焦平面來檢測焊錫面的位置。 0.3mm間距引線的安裝可以通過用微型激光束照射物體并在z方向上錯開10個帶針孔的焦點位置檢測器來成功檢查。

總之，以上就是我們對PCB進行外部檢查時，對焊接部分的一些檢查方法。