化學(xué)鍍銅俗稱鍍銅。 孔金屬化是PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。 嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是保證最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制鍍銅質(zhì)量是關(guān)鍵。 日常測試控制方法如下：

1、化學(xué)沉銅速率的測定：

化學(xué)鍍銅液的使用對銅沉積速率有一定的技術(shù)要求。 如果速度太慢，可能會導(dǎo)致孔壁出現(xiàn)孔洞或針孔； 如果銅沉積速度太快，鍍層會很粗糙。 因此，科學(xué)測定銅沉積速率是控制銅沉積質(zhì)量的手段之一。 以先靈提供的薄化學(xué)鍍銅為例，簡單介紹一下PCB沉銅率的測定方法：

(1) 材質(zhì)：銅蝕刻后的環(huán)氧樹脂基材，尺寸為100×100(mm)。

(2)測定步驟： A.將試樣在120-140℃烘烤1小時，然后用分析天平稱量W1(g)； B、在350-370g/l鉻酐和208-228ml/l硫酸混合液中腐蝕10分鐘（溫度65℃），清水洗凈； C、在除鉻廢液（溫度30-40℃）中處理3-5分鐘，清洗干凈； D、根據(jù)工藝條件在溶液中進行預(yù)處理、活化和還原； E、將銅在鍍銅液（溫度25℃）中沉降半小時，清洗干凈； F、將試片在120-140℃烘烤1小時至恒重，稱重W2(g)。

(3) 銅沉積速率的計算：速率=(W2-W1) 104 ／ 8.93 × 10 × 10 × 0.5 × 2( μ m)

(4)比較判斷：將測量結(jié)果與PCB工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較判斷。

2、蝕刻液蝕刻速率測量方法

PCB通孔電鍍前，對銅箔進行微蝕，使微觀結(jié)構(gòu)粗化，以增加與銅層的附著力。 為了保證蝕刻液的穩(wěn)定性和銅箔蝕刻的均勻性，需要對蝕刻速率進行測量，確保其在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。

(1) 材料：0.3mm覆銅箔，去油、拉絲、切成100×100(mm)；

(2) 測定程序： A. 試樣在雙氧水（80-100 g/L）和硫酸（160-210 g/L）中30℃腐蝕2分鐘，用去離子水清洗； B、120-140℃烘烤1小時，恒重后稱W2（g），按此條件稱腐蝕前W1（g）。

(3) 蝕刻速率計算速率=(W1-W2) 104 ／ 2 × 8．933T( μ m／min)

其中：s——樣品面積（cm2） T——蝕刻時間（min）

(4)判斷：腐蝕速率1-2μm/min為宜。 （1.5-5 分鐘內(nèi)腐蝕 270-540mg 銅）。

三、玻璃布的測試方法

在孔金屬化過程中，活化和沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。 鈀離子和還原液的定性和定量分析雖然可以反映活化還原性能，但可靠性不如玻璃布試驗。 玻璃布中沉銅的條件最為嚴苛，最能表現(xiàn)出溶液的活化、還原和沉銅的性質(zhì)。 介紹如下：

(1) 材料：10%氫氧化鈉溶液退漿玻璃布。 并剪成50×50（mm），去掉四邊末端的部分玻璃纖維，使玻璃纖維分散。

(2) 測試步驟： A. 按PCB沉銅工藝流程處理樣品； B、將玻璃布放入鍍銅液中，10秒后，玻璃布末端應(yīng)完全鍍上黑色或深褐色的銅。 2分鐘后完全鍍銅，3分鐘后銅色加深； 對于厚銅，玻璃布端部必須在10秒后完全鍍銅，30-40秒后鍍銅； C、判斷：若達到上述沉銅效果，說明活化、還原、沉銅性能良好，反之則較差。

總之，以上就是關(guān)于PCB制造工藝中PCB沉銅質(zhì)量控制方法的介紹