下面介紹PCB廠PCB電鍍表面電鍍水、濺射和蒸發的區別

PCB電鍍一般可分為以下幾類：

1、蒸汽電鍍：表面附著力；

2、濺射：表面交換；

3、水電鍍：分子結合

PCB蒸鍍和PCB濺射都是在真空條件下通過蒸餾或濺射在塑料件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。 通過這種方式可以獲得非常薄的表面涂層，同時具有速度快、附著力好的突出優點。 真空蒸發是在高真空下加熱金屬，使其熔化、蒸發，冷卻后在樣品表面形成金屬膜的方法。 用于蒸鍍的金屬有Al、金等。

這些不同的電鍍方法在導電性上有什么區別？

一般電鍍是指水鍍。 水鍍是導電的。 真空電鍍不連續鍍層的非導電表面附著力和耐磨性如何？ 因為一般都是電鍍做表面（外表面），濺射主要是做內表面（防止EMI，也有一些小按鍵的表面處理，比如一些按鍵）。 相比之下，水電鍍的膜厚約為0.01-0.02MM，真空濺射的膜厚約為0.005MM。 電鍍的耐磨性和附著力都比較好。

真空濺鍍

它主要是利用輝光放電，使氬（Ar）離子撞擊靶材表面，靶材的原子被噴射出來，堆積在基片表面形成薄膜。 濺射膜的性能和均勻性優于蒸鍍膜，但鍍膜速度遠低于蒸鍍膜。 幾乎所有的新型濺射設備都采用強力磁鐵使電子呈螺旋狀加速靶材周圍的氬氣電離，增加了靶材與氬離子碰撞的幾率，提高了濺射速率。 一般金屬鍍層多采用直流濺射，非導電陶瓷材料采用射頻交流濺射。 基本原理是利用輝光放電在真空中使氬（Ar）離子撞擊靶表面。 等離子體中的陽離子將作為濺射材料向負電極表面加速。 這種撞擊會使靶材飛出并沉積在基板上形成薄膜。 總的來說，采用濺射工藝的薄膜鍍膜有幾個特點：

(1)金屬、合金或絕緣體可制成薄膜材料。

(2)在適當的設置條件下，可以將多種復雜的靶材制成成分相同的薄膜。

(3)靶材與氣體分子的混合物或化合物可通過在放電氣氛中加入氧氣或其他活性氣體制成。

(4)靶材的輸入電流和濺射時間可控，容易獲得高精度的膜厚。

(5)與其他工藝相比，有利于生產大面積均勻薄膜。

(6)濺射粒子幾乎不受重力影響，靶材與基體的位置可以自由布置。

(7)PCB基板與薄膜的附著強度是一般蒸鍍膜的10倍以上。 由于濺射出的粒子具有很高的能量，它們會在成膜面上不斷擴散，從而獲得堅硬致密的薄膜。 同時，這種高能量使基板能夠在較低的溫度下獲得結晶薄膜。

(8)成膜初期，成核密度高，可制備10nm以下的極薄連續薄膜。

(9)靶材壽命長，可長期自動連續生產。

(10)靶材可以做成各種形狀，配合機器的特殊設計，可以更好的控制和最高效的生產。 PCB水鍍的鍍層厚度比真空電鍍厚，耐磨性也比真鍍好。

綜上所述，電路板電鍍工藝的區別如下：

1、真空電鍍工藝環保，水電鍍存在隱患。

2、真空電鍍工藝與烤漆工藝類似，但水電鍍工藝不同。

3、真空電鍍的附著力比水鍍高，所以要加UV。