電路板廠家講解表面貼裝技術的基本知識

線路板制造、線路板設計及PCBA加工廠家講解表面貼裝技術基礎知識

錫膏是由焊錫粉和膏狀焊料組成的具有焊接功能的膏體。 一般焊錫粉占90%左右，其余為化學成分。

我們把可以改變形狀或隨意分割的物體稱為流體。 研究流體在外力作用下引起變形和流動行為的規律和特征的科學稱為流變學。 但在工程上，粘度的概念是用來表征流體粘度的。

焊膏的流變行為

焊膏中摻入一定量的觸變劑，具有假塑性流體的性質。 印刷時，錫膏被刮刀推動，粘度下降。 當它到達模板窗口時，粘度達到最小，因此可以順利通過窗口并沉積在PCB焊盤上。 隨著外力的停止，錫膏粘度又迅速上升，這樣印刷圖文就不會出現塌陷和溢出現象，從而獲得良好的印刷效果。

影響錫膏粘度的因素：錫粉含量； 焊錫粉粒徑； 溫度; 剪切率。

1.焊錫粉含量

焊膏中焊粉的增加導致粘度增加。

2.焊錫粉尺寸

焊粉粒徑增大，粘度降低。

3.溫度

粘度隨溫度升高而降低。 印刷的最佳環境溫度為23±3℃。

回流焊編輯

回流焊或浸焊的電路組裝技術。

概括

回流焊又稱“回流焊”、“回流焊機”或“回流焊爐”，是一種通過提供加熱環境使焊膏熔化，通過焊膏合金將表面貼裝元器件與PCB焊盤可靠結合的設備。 按技術發展可分為氣相回流焊、紅外線回流焊、遠紅外線回流焊、紅外線熱風回流焊和全熱風回流焊。 此外，根據焊接的特殊需要，還有充氮氣的回流焊爐。 遠紅外回流焊、紅外熱風回流焊和全熱風回流焊更受歡迎和實用。

紅外線回流焊

(1) 第一代熱板回流焊爐

(2) 第二代紅外線回流焊爐

在熱能中，80%的能量是以電磁波——紅外線的形式散發出來的。 其波長在可見光上限0.7~0.8um至1mm之間，0.72~1.5um為近紅外線； 1.5~5.6um為中紅外； 5.6~1000um為遠紅外線，而微波則在遠紅外線以上。

發熱機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子的振動頻率一致時，就會發生共振，分子劇烈振動意味著物體正在升溫。 波長為1~8um。

第四區溫度設置為最高，可使焊接區溫度迅速升高，提高吸濕力。 優點：快速水化助焊劑、有機酸和鹵化物提高潤濕能力； 紅外線加熱的輻射波長與吸收波長相近，因此基板溫度上升快，溫差小； 溫度曲線易于控制，彈性好； 該紅外線加熱器效率高，成本低。

缺點：穿透性差，陰影效果——受熱不均勻。

對策：回流焊增加熱風循環。

(3)第三代——紅外線熱風回流焊。

對流傳熱的快慢取決于風速，但風速過大會引起元器件位移，促進焊點氧化。 風速控制在1.0~1.8m/s。 熱風產生有兩種形式：軸流風機產生（易形成層流，其運動造成各溫區邊界不清）和切向風機（風機安裝在加熱器外產生面板渦流，因此 每個溫度區都可以精確控制）。

基本結構及溫度曲線的調整：

1、加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；

2、傳動系統：耐熱四氟玻璃纖維布；

3、運行穩定，導熱性好，但無法連接。 適用于小型熱板式不銹鋼網，雙面PCB，不可連接； 鏈條導軌可實現連接生產。

4、強制對流系統：溫控系統。

PCB制造商、PCB設計師和PCBA加工商將講解表面貼裝技術的基本知識。