PCB的SMT表面貼裝工藝流程構成編輯

電路板制造、電路板設計、PCBA加工廠家講解電路板SMT表面貼裝技術的工藝組成

印刷（紅膠/錫膏

工藝流程簡化為：印刷------貼片------焊接------維修（每道工序可加檢測環節，控制質量）

錫膏印刷

它的作用是用刮刀將錫膏與PCB焊盤成45度角跳過，為元器件的焊接做準備。 使用的設備是印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端。

零件安裝

其作用是將表面貼裝元器件準確安裝在PCB的固定位置上。 所用設備為貼片機，貼片機位于SMT生產線中印刷機的后面。 一般根據生產需要，高速機和萬能機配合使用。

回流焊

它的作用是熔化焊膏，使表面貼裝元器件與PCB牢固地焊接在一起。 所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中SMT貼片機后面。 對溫度的要求比較嚴格，需要實時測溫。 測得的溫度以曲線的形式反映出來。

AOI光學檢測

它的作用是檢測焊接好的PCB的焊接質量。 所用設備為自動光學檢測機（AOI），位置可根據檢測需要配置在產線合適的地方。 有的是回流焊前，有的是回流焊后。

修理

它的作用是修復檢測到有故障的PCB。 所用工具有電烙鐵、維修工作站等。AOI光學檢測后配置。

分裂

其作用是將多塊連接板的PCBA切割成單片，一般采用V-cut和機切方式。

電路板制造商、電路板設計師和PCBA加工商將講解電路板SMT表面貼裝技術的工藝組成和編輯。