SMT貼片紅膠焊接后降溫降錯方法

焊后冷卻

通常在波峰焊機尾部加裝冷卻工作站。 這是為了限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢。 另一個原因是為了加快元器件的冷卻，避免焊料未完全固化時發生板位移。 快速冷卻組件以限制敏感元件暴露在高溫下。 但應考慮腐蝕性冷卻系統對元器件和焊點熱沖擊的危害。 一個控制良好的“柔和而穩定”的強制氣體冷卻系統不應損壞大多數組件。 使用該系統有兩個原因：它可以快速處理電路板而無需用手夾緊，并且可以確保元器件的溫度低于清洗液的溫度。 人們關心的是后一種原因，這可能是某些助焊劑殘留物起泡的原因。 另一種現象是有時它會與一些助焊劑熔渣發生反應，使殘留物“無法清洗”。 就確保焊接工作站中設置的數據滿足所有機器、所有設計、所有材料和工藝材料的條件和要求而言，沒有任何公式可以滿足這些要求。 您必須了解流程的每一步。 4 結論 總之，為了獲得最好的焊接質量和滿足用戶的需求，焊接前和焊接中的每個工藝步驟都必須得到控制，因為SMT整個裝配過程的每個步驟都是相互關聯、相互作用的，任何問題 在任何一步都會影響整體的可靠性和質量。 焊接操作也是如此，因此應嚴格控制所有參數、時間/溫度、焊料量、助焊劑成分和傳輸速度。 對焊接產生的缺陷，應及早查明原因，進行分析，并采取相應措施，將影響質量的各種缺陷消除在萌芽狀態。 只有這樣，生產出來的產品才有保障。

故障減少方法編輯

制造過程、處理和印刷電路組裝 (PCA) 測試將使封裝承受大量機械應力，從而導致故障。 隨著網格陣列包變得越來越大，為這些步驟設置安全級別變得越來越困難。

多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，IPC/JEDEC-9702“單調彎曲點水平互連特性”中對此進行了描述。 該測試方法描述了印刷電路板在彎曲載荷下水平互連的斷裂強度。 但是，這種測試方法不能確定最大允許張力。

對于制造過程和組裝過程，尤其是無鉛PCA，其面臨的挑戰之一是無法直接測量焊點上的應力。 描述互連組件風險的最廣泛使用的度量是與組件相鄰的 PCB 張力，IPC/JEDEC-9704 PCB 應變測試指南中對此進行了描述。

隨著無鉛設備使用范圍的擴大，用戶的興趣越來越大； 因為很多用戶面臨質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種測試方法，以確保BGA在制造和測試過程中不被損壞。 這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法小組委員會共同開展。 目前，這項工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排列的八個接觸點。 印刷電路板中央帶有BGA的PCA的放置方式是，元件安裝在支撐銷上面朝下，負載施加在BGA的背面。 根據 IPC/JEDEC-9704 推薦的應變計布局，應將應變計放置在組件附近。

PCA 將彎曲到相關的張力水平，故障分析可以確定彎曲到這些張力水平造成的損壞程度。 可以通過迭代的方法確定沒有損壞的張力水平，這就是張力極限。

PCB制造商、PCB設計師和PCBA加工商將講解SMT貼片紅膠焊接后的散熱和減少故障的方法。