生產命脈——DFM技術要求匯總

DFM（可制造性設計）即面向制造的設計，是并行工程的核心技術。 設計和制造是產品生命周期中最重要的兩個環節。 并行工程是在設計之初就考慮產品的可制造性和可組裝性等因素。 因此，DFM是并行工程中最重要的支撐工具。 其關鍵是設計信息的過程分析、制造合理性的評價和改進設計的建議。 本文將簡要介紹PCB工藝中DFM的一般技術要求。

一、一般要求

1、本標準作為PCB設計的通用要求，規范了PCB的設計與制造，實現了CAD與CAM的有效溝通。

2、我司在加工文件時優先以設計圖紙和文件作為制作依據。

二、PCB材料

1、基材

PCB的基材一般為環氧玻璃布覆銅板，即FR4。 （包括單面板）

2、銅箔

99.9%以上的電解銅；

成品雙層板表面銅箔厚度≥35？ m（1OZ）；如有特殊要求，應在圖紙或文件中注明。

三、PCB結構、尺寸及公差

1、結構

a) 構成PCB的所有相關設計元素應在設計圖紙中說明。 外觀應統一由 MechanICal 1 層（優先級）或 Keep out 層表示。 如果在設計文件中同時使用，一般用keep out layer屏蔽不開孔，用mechanical 1成型。

b) 在設計圖中，表示開長SLOT孔或鏤空，可用機械1層畫出相應的形狀。

2、板厚公差

3、外形尺寸公差

PCB的外形尺寸應符合設計圖的規定。 圖紙未注明時，外形尺寸公差為±0.2mm。 （V-CUT 產品除外）

4、平面度（翹曲）公差

PCB的平面度應符合設計圖的規定。 圖紙無規定的，按下列規定執行

四、印制導線及焊盤

1.布局

a) 印制線和焊盤的布局、線寬、線距原則上應符合設計圖紙的規定。 但我司會有如下處理：線寬和PAD環寬會根據工藝要求適當補償。 對于單面板，我司一般會盡可能增加PAD，以增強客戶焊接的可靠性。

b) 當設計線距不能滿足工藝要求時（太密可能影響性能和工藝性），我司將根據制造前的設計規范進行適當調整。

c) 原則上建議客戶設計單雙面板時，過孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線距8mil，走線 寬度為 800 萬。 盡量減少生產周期和制造難度。

d) 我公司最小鉆孔刀具為0.3，成品孔約0.15mm。 最小行間距為 6mil。 最細的線寬為6mil。 （但制造周期長，成本高）

2.導體寬度公差

印制線寬度公差內控標準為±15%

3.網格處理

a) 為避免波峰焊時銅面起泡，加熱后因熱應力導致PCB彎曲，建議將大銅面呈網格狀鋪設。

b) 網格間距≥10mil（不小于8mil），網格線寬≥10mil（不小于8mil）。

4.導熱墊的處理

在大面積接地（電）中，常有元器件的腿與之相連。 連接腳的處理考慮了電氣性能和工藝需要，做成十字形焊盤（隔熱焊盤），可以大大降低焊接時因截面散熱過多而產生虛焊點的可能性。

五、孔徑（HOLE）

1、金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）的定義

a) 非金屬開孔我司默認采用以下方法：

當客戶在Protel99se高級屬性中設置安裝孔為非金屬屬性時（Advanced菜單中去掉勾選項），我司默認為非金屬孔。

當客戶直接使用設計文件中的keep out layer或mechanical 1 layer arc表示打孔時（不單獨設置孔），我司默認為非金屬孔。

當客戶在孔附近標注NPTH字樣時，我司默認為非金屬孔。

當客戶在設計通知中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH）時，按客戶要求處理。

b) 除上述情況外，元件孔、安裝孔、通孔等應進行金屬化處理。

2、孔徑尺寸及公差

a) 設計圖中的PCB元器件孔和安裝孔默認為成品最終孔徑。 孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；

b)通孔（即VIA孔）一般控制為：負公差不要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。

3、厚度

金屬化孔鍍銅層平均厚度一般不小于20? 米。 最薄處不得小于18？ 米。

4、孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um

5、PIN孔問題

a) 我們數控銑床的最小定位銷是0.9mm，三個PIN孔應該是三角形的。

b) 當客戶無特殊要求且設計文件孔徑小于0.9mm時，我司會在空白無線路徑處或板內大銅面適當位置加PIN孔。

6. SLOT孔（SLOT孔）的設計

a) 建議SLOT孔用機械1層（Keep out layer）繪制； 也可用連接孔表示，但連接孔應大小相同，孔心在同一水平線上。

b) 我公司最小切槽刀為0.65mm。

c) 為避免高低壓漏電而開SLOT孔屏蔽時，建議直徑大于1.2mm，以方便加工。

六、阻焊層

1、鍍層位置及缺陷

a) PCB除焊盤、MARK點和測試點以外的表面均需涂阻焊層。

b) 如果客戶使用FILL或TRACK來表示圓盤，則必須在Solder mask層上繪制相應尺寸的圖形來表示鍍錫層。 （本公司強烈建議設計前不要使用非PAD演示板）

c) 如果需要在大銅皮上散熱或在線帶上噴錫，還必須繪制相應尺寸的帶有阻焊層的圖形，以指示鍍錫層。

2、附著力

阻焊層附著力應符合美國IPC-A-600F 2級要求。

3、厚度

耐焊層厚度應符合規定

七、文字及蝕刻標記

1、基本要求

a) PCB字符一般設計為字符高30mil，字符寬度5mil，字符間距大于4mil，避免影響字符的可讀性。

b) 蝕刻（金屬）字符不應與導體橋接，應確保足夠的電氣間隙。 一般字高30mil，字寬7mil以上。

c) 如果客戶對字符沒有具體要求，我司一般會根據我方工藝要求調整字符的匹配比例。

d) 當客戶無明確規定時，我司將按我司工藝要求在版材絲印層適當位置印上我司商標、料號、周期。

2、PAD SMT對文字的處理

PAD不得標示絲印層，以免虛焊。 當客戶有PAD SMT設計時，我司會做適當的移動，以不影響其logo與器件對應為原則。

八、層的概念及MARK點處理層的設計

1、對于雙面板，我司默認以頂層為正視圖，頂層覆屏層的字符為正面。

2.、對于單面板，頂層用于繪制信號層，即該層的線為正視圖。

3、單面板使用頂層繪制信號層，也就是說這一層的線是透視面。

MARK點設計

4、當客戶有SMT做面板文件，需要用Mark點定位時，MARK一定要放好，圓直徑1.0mm。

5、當客戶無特殊要求時，我司采用Solder 1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強識別性。 將一個放在 FMask 層上

6、當客戶沒有在面板文件的表面貼片工藝邊緣放置MARK時，我司一般在工藝邊緣的對角線中心加一個MARK點； 當客戶對面板文件有無工藝邊緣的表面貼片時，一般需要與客戶溝通是否需要加MARK。

九、關于V-CUT

1、V切面板與面板之間沒有縫隙，但要注意導體與V切中心線的距離。 一般情況下，V-CUT線兩側的導體間距應大于0.5mm，即單板導體間距距板邊應大于0.25mm。

2、V-CUT線一般用保留層(Mech 1)層表示，所以板子中需要V-cut的部分只需要用保留層(Mech 1)層畫出來， 最好在板連接處標注V-CUT字樣。

3、如下圖所示，V切后的剩余深度一般為板厚的1/3，可根據客戶對剩余厚度的要求適當調整。

4、V-cut產品尺寸會因玻璃纖維斷裂后被拉伸現象而略有超差，部分產品會大于0.5mm。

5、V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線； 拉線板的厚度一般在0.8mm以上。

十、表面處理工藝

當客戶無特殊要求時，我司默認采用熱風整平（HAL）方式進行表面處理。 （即噴錫：63錫/37鉛）

以上DFM通用技術要求（單雙面板）供廣大客戶設計PCB文件時參考，希望能就以上幾方面達成共識，更好的實現CAD與CAM的互通，更好的實現 可制造性設計（DFM）的共同目標，更好地縮短產品制造周期，降低生產成本。

以上DFM通用技術要求（單雙面板）僅是世紀芯在設計PCB文件時為客戶提供的參考，希望通過以上方面的協商和調解，更好的實現CAD與CAM的互通，更好的實現 可制造性設計（DFM）的共同目標，縮短產品制造周期，降低生產成本。