從焊接式到無鉛式的轉換，要求電路板需要承受的焊接溫度極高，對表面抗熱震性的要求也越來越高。 對端子表面處理、阻焊層（油墨、覆蓋膜）的剝離強度、與基銅的結合力要求越來越高。 我們需要更好的預處理PCB工藝來保證這一點。 改進我們的工藝，以提高產品的良品率，獲得利潤增長點。 高質量的預處理藥液無疑可以低成本的幫助我們。

PCB

1、本文主要介紹PCB硬性線路PCB和FPB柔性線路板在加工過程中經常遇到的問題及對策：一是線路段干膜或濕膜處理后線路蝕刻時出現側蝕和凹陷，導致線路不足，線寬或電路不均勻。 其原因在于干、濕膜材料選擇不當，曝光參數不當，曝光機性能差。 出現問題的原因可能是顯影、刻蝕段噴嘴及相關參數調整不合理、溶液濃度范圍不當、傳輸速度不當等。但我們往往在檢查上述參數及相關設備性能后發現， 沒有異常。 但是，在制作電路板時，仍然存在電路板腐蝕過度、腐蝕凹陷等問題。 是什么原因？

2、在PCB圖文電鍍、PCB和FPC端子表面處理過程中，如沉金、電金、電解錫、熔錫等過程中，我們經常會發現成品板在干濕膜邊緣或邊緣處出現浸潤現象 阻焊層，或大部分板子出現，或部分地方出現。 不管是哪種情況，都會導致不必要的報廢或缺陷，給后段加工帶來不必要的麻煩，甚至最終報廢。 令人心碎！ 通過原因分析，人們通常認為是干濕膜參數和材料性能有問題； 硬板印刷油墨、軟板覆蓋膜等阻焊層有問題，或印刷、壓合、固化等環節有問題。 事實上，這些地方中的每一個都可能導致這個問題。 然后我們也很疑惑，檢查后上面的步驟部分沒有問題或者問題已經解決了，但是還是出現了電鍍的現象。 沒有查明的原因是什么？

3、PCB在出貨前都會進行錫測試，客戶當然會在使用時對元件進行錫焊。 有可能這兩個階段都會發生，或者在某個階段會發生浸錫或焊錫起泡，導致基板剝離。 即使用膠帶測試油墨剝離強度，用拉伸試驗測試油墨剝離強度時，也會出現油墨明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不夠或不均勻的問題。 軟板覆蓋膜。 這種問題是客戶絕對不能接受的，尤其是做精密SMT貼裝的客戶。 一旦焊接時阻焊膜脫落，將導致無法準確貼裝原件，導致客戶丟失大量元器件，延誤工作。 同時，線路板廠將面臨扣料、補料、甚至客戶流失等巨大損失。 遇到此類問題，我們通常會從哪些方面進行處理呢？ 我們通常會分析是否是阻焊（油墨、覆蓋膜）材料； 絲印、貼合、固化階段是否有問題； 是不是電鍍液有問題？所以我們通常會命令工程師從這些部分找出原因并進行改進。 我們也想知道是不是天氣？ 最近比較潮濕，木板吸潮？ （基材和阻隔層都容易吸潮）經過千辛萬苦，終于有了一些成果。 表面上暫時解決了問題。 然而，這種問題卻在不經意間發生，究竟是什么原因呢？ 那些可能有問題的部分顯然已經被檢查和改進。 你還有什么沒注意到的？

針對以上PCB、FPC行業普遍存在的困惑和問題。 我們進行了大量的測試和研究，最終發現導致電路不良、浸潤、脫層、起泡、剝離強度不夠等問題的一個重要原因其實是前處理部分。 包括干濕膜預處理、阻焊處理、電鍍預處理等。說到這里，可能很多PCB行業人士都忍不住發笑。 預處理最簡單，包括酸洗、脫脂和微蝕。 業內很多PCB技術人員都知道哪些前處理液、性能、參數甚至配方。