一種改進的階梯工藝，其特征在于，包括上層基板、至少一層中層基板和下層基板。 

PCB工藝流程如下： 

(1)切割：將上層、中層基板、下層基板按所需尺寸切割； 

(2) 內層：將上基板下表面、下基板上表面和中基板正反面通過圖像轉印形成電路圖形，然后通過a去除銅箔 目標銑床形成所需的電路圖案； 然后用成型機將中層基板開窗，在中層基板上制作出位置和尺寸對應的開窗； 

(3)一次鉆孔：對上底板、中底板和下底板分別鉆出對齊的銷孔； 

(4)樹脂印刷：在上基板、中基板和下基板上鉆出的定位銷孔上選擇性地印刷樹脂塞孔； 

(5)壓合：將薄膜放在上下層基板之間和中下層基板之間依次疊放，用定位銷對準疊放在一起，送入真空壓機固化 將薄膜通過高溫高壓粘合在一起，形成多層電路板；然后在需要做臺階的位置，用成型機對上基板進行一定深度的切割，露出下基板的上表面線條圖形；

(6)二次鉆孔：通過使用不同規格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔； 

(7)電鍍：通過化學反應在多層線路板外表面和槽內鍍銅，使槽層間導電； 

(8)干膜：在多層銅電路板外表面覆蓋一層干膜，通過圖像轉印在多層銅電路板外表面形成電路圖像； 

(9)堿蝕：通過化學反應去除無用的銅箔，得到獨立完整的外電路； 

(10)防焊錫：通過印刷在多層電路板的外表面覆蓋一層油墨； 

(11)印刷：在多層電路板的外表面印刷相應的符號； 

(12)成型：將整塊多層電路板去除無用的邊框，經化學清洗后排列成規定的形狀和規格。

pcb干膜線路板生產中遇到的問題

隨著電子工業的飛速發展，PCB布線變得越來越復雜。 大多數 PCB 使用干膜進行圖形轉移。 干膜的使用越來越普遍。 但是，在售后服務的過程中，很多客戶在使用干膜時遇到了很多誤區。 總結供參考。

PCB打樣

干膜覆蓋孔開裂

許多客戶認為出現孔洞后應提高貼膜溫度和壓力，以增強附著力。 事實上，這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，光刻膠的溶劑揮發過多。 干膜變脆變薄，在顯影過程中容易開裂。 我們總是希望保持干膜的韌性。 因此，破洞之后，我們可以從以下幾點進行改進：

1.降低薄膜溫度和壓力

2.改進鉆斗斗篷

3.增加曝光能量

4.減輕開發壓力

5.發射后停放時間不宜過長，以免造成轉角處的半液膜受壓擴散變薄

6.發射時干膜不能太緊

其次，線路板廠家在進行電鍍時會出現pcb干膜電鍍

電鍍原因說明干膜與覆銅板結合不牢固，所以電鍍液深，“負相”電鍍層加厚。 大多數PCB廠家的電鍍是由以下幾點引起的：

1、曝光能量高低

在紫外光照射下，光引發劑吸收光能分解成自由基引發發光聚合反應，形成不溶于稀堿溶液的大分子。 當曝光不充分時，聚合不完全。 顯影過程中，薄膜膨脹軟化，導致薄膜上均勻線條不清晰，薄膜與銅的附著力差； 如果曝光過度會造成顯影困難，在電鍍過程中也會出現。 翹曲剝離在地層中發生，電鍍形成。 因此，控制曝光能量非常重要。

2、膜溫高或低

如果pcb薄膜溫度過低，干膜和覆銅板可能因抗蝕膜軟化不充分、流動不充分而產生附著力差； 如果溫度過高，可能會導致抗蝕劑中的溶劑等揮發。 該物質快速揮發產生氣泡，干膜變脆，在電鍍過程中形成翹曲和剝落，引起電鍍。

3、膜壓高或低

貼膜壓力過低時，貼膜表面不平整或干膜與PCB銅板之間產生縫隙，無法滿足附著力要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多，導致蒸發過度。 干膜變脆，電鍍后會剝落。