介紹電路板的生產流程

首先，應將CAD生成的PCB CAM數據傳輸給PCB制造商。 電路板制造商使用CAM（數據編輯器），用于檢查和編輯薄膜數據、孔數據等，

添加制作電路板或進行數據合成所需的參考標記和校正值。 例1、檢查焊盤間距與孔徑是否合理

墊通常是鍍錫的，插入孔是空心的。 從pcb設計可以看出焊盤是環形的。

零點幾毫米在PCB設計過程中是可以的，但實際上，制造商需要有一個最小寬度標準。 寬度設計太小，無法制作。 在通常的設計標準之上，需要根據線路板廠家的實際生產標準對設計標準進行修正。

電路板生產流程

比如焊盤的最小寬度：有的PCB廠家最小寬度可以做到0.2mm，有的廠家可以做到0.25mm。 要求0.2mm就無法保證能形成bonding pad。 例2，檢查阻焊層上開窗到焊盤的距離。

通常，電路板上的綠膜紋理層是PCB阻焊層。 顧名思義，阻焊層不能正常焊接。

阻焊層的窗口通常設計成大于PCB焊盤的直徑。 這是為了在窗口和焊盤之間保持一定的距離。

通常設置為0.2mm，這樣即使板子上有一些誤差，阻焊層也不會覆蓋在焊盤上，造成焊接不良。 例如3，檢查走線的最小寬度和走線的最小間距。 一般最小寬度和最小間距可以分別為0.2mm。 當它們較小時，需要特殊的 PCB 工藝。 這里只介紹廠商在正常情況下能夠達到的最低標準。 例4，檢查電路板邊緣或非鍍錫通孔（NPTH）與走線的最小距離。

電路板邊緣與走線的最小距離通常設置為1mm（必要時0.5mm，不推薦），以防止電路板分割時剪斷走線。

設置為 3 毫米。 電路板使用機焊元器件時，由于實際機器的限制，可以避免損壞電路板邊緣附近的線路。

pcb元件的輪廓線（用絲印表示）也應與電路板的邊緣保持至少1mm的距離（設計中指定位置的元件除外）。

元器件的焊盤與電路板的邊緣至少應有1mm，一般為3mm～5mm。 除了防止劈裂外，還減少了給焊盤帶來的疲勞，防止焊盤因相對應力而從電路板上脫落。

非鍍錫孔（NPTH）與走線的最小距離由非鍍錫孔的用途決定。

一般元器件的過孔與走線的距離通常設置在1mm以上（必要時0.5mm，不推薦）。 對于M3螺絲孔，一般規定禁止布線，在直徑10mm以內放置元器件。 防止金屬螺絲碰到接線，造成短路。

pcb

注：以上最低設置為線路板設計標準，并非CAM設置。 上述所有檢查都可以通過設置 CAM? 3、檢查修正工作完成后，可以生成各種加工設備的數據。

評論：

1、CAM：計算機輔助制造

2、這里所說的pcb設計標準是根據行業不成文的標準，我在設計中定義的。 讀者在pcb設計中需要參考pcb廠商的標準，制定自己的設計標準。

老人們說得好，無規矩不成方圓。

3、CAM的設定值是根據廠家可以生產電路板的標準限度。 超過這個標準，就不可能生產出好的電路板。