簡單來說，PCB抄板的技術實現過程就是先掃描要抄板的電路板，記錄下所有元器件的型號、參數和位置，特別是二極管、三極管和IC槽口的方向。 然后拆解元器件制作物料清單（BOM），安排物料采購。 空白板經抄板軟件處理后掃描成圖片，還原成PCB圖紙文件。 然后將PCB文件發送給制版廠進行制板。 板子做好后，將采購的元器件焊接到做好的PCB板上。 就這樣，一塊和原來的板子一樣的板子就誕生了。 當然，這不是工作的結束。 最后也是最重要的一步是測試和調試電路板。 只有當測試結果證明抄板的電子技術性能與原板相同時，工作才能完成。

當板子比較大，元器件比較多的時候，調試起來往往會遇到一些困難，但是如果掌握了一套合理的調試方法，就會事半功倍。 首先粗略觀察板子是否有明顯的裂紋、短路、斷路等問題，必要時檢查電源與地線之間的電阻是否足夠大。

然后是組件的安裝。 如果沒有把握保證獨立模塊的正常工作，最好不要全部安裝，而是逐個安裝（對于小電路，可以一次全部安裝），這樣便于判斷故障 范圍，避免遇到問題無從下手。

一般來說，可以先安裝電源部分，然后通電檢測電源輸出電壓是否正常。 如果在通電時不確定（即使確定，建議加保險絲以防萬一），可以考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。 預置過流保護電流，然后緩慢升高穩壓電源的電壓，監測輸入電流、輸入電壓和輸出電壓。 如果上調過程中沒有過流保護問題，輸出電壓正常，電源就OK了。 否則，斷開電源，查找故障點，重復上述步驟，直至供電正常。

接下來逐步安裝其他模塊。 各模塊安裝完成后，上電測試。 上電時請按以上步驟操作，以免因設計錯誤或/和安裝錯誤導致過電流燒毀元器件。

PCB抄板在業界有很多稱呼，如電路板抄襲、電路板克隆、電路板抄襲、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB逆向研發等。 即在有真實電子產品和真實電路板的前提下，通過逆向研發技術對電路板進行逆向分析，1:1還原PCB文件、物料清單（BOM） )文件、原理圖文件等原始產品技術文件以及PCB絲印生產文件進行。 然后，這些技術文件和生產文件用于PCB制造、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原始電路板模板的完整復制。

三層核心路由轉接板pcb讀板方案如何做好

三層核心路由交換板是一種非常典型的高速板。 pcb讀板公司晨芯科技針對板子的難點制定了詳細的解決方案。 以下是pcb板讀取的具體技術方案：

首先，這個開關板的難點在于它有嚴格的時序要求。 采用BCM56601芯片方案，帶RLDRAM、DDRII SDRAM、TCAM，板載多對3.125G高速信號，48對1.25G信號，每對長13英寸； 其次，阻抗控制也相當嚴格。 電源有很多種。 6A以上電流8種，大量鎖相環； 超過25000個板卡PIN，海量網絡規則

針對以上難點，辰鑫pcb板公司的解決方案是詳細分析數據計算時序，HSPICE模擬1.25G信號和3.125G信號的PCB布線規則。 RLDRAM、DDRII SDRAM和TCAM的布線拓撲由預仿真確定，它們的時序由后仿真確定。 通過電流計算軟件，合理設計PCB上的電流布線通道。 多人并發設計，保證棋盤進度。