請解釋如何提高多層板的層壓質量？

電子技術的飛速發展，推動了電路板制作技術的不斷發展。 印制電路板從最初的單層板發展到雙層板，再發展到現在十層以上的多層板。 因此印制板的生產工藝要求越來越高。 多層板層壓是最重要的工藝之一。 多層板層壓的好壞直接影響印制電路板的整體質量。 如何提高多層板的層壓質量是PCB生產廠家不可忽視的問題。

如何提高多層板的層壓質量？ 我們建議從以下幾個方面入手：

一、滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP和CU箔配置

客戶對PP的要求主要表現在介電層厚度、介電常數、特性阻抗、耐壓、層壓面的光滑度等方面。 因此，在選擇PP時，可以根據以下幾個方面進行選擇：

1、樹脂可以在層壓過程中填充印制導線的空隙。

2、層壓時能充分排除層間的空氣和揮發物。

3、能夠為多層板提供必要的介質層厚度。

4、保證粘接強度和外觀光潔度。

5、CU箔主要根據PCB用戶要求配置不同型號，CU箔質量符合IPC標準。

根據多年的生產經驗，個人認為PP可以配置7628、7630，或者7628+1080、7628+2116等4層板。 1080或2116是6層以上多層板的主要PP，7628主要用于增加中間層的厚度。 同時PP要對稱放置，保證鏡面效果，防止彎曲。

二、內芯板設計滿足層壓要求

由于覆膜機技術的逐步發展，熱壓機由以前的非真空熱壓機變成了現在的真空熱壓機。 熱壓過程處于密閉系統中，看不見摸不著。 因此，有必要在層壓前合理設計內層壓板。 以下是一些參考要求：

1、芯板的厚度應根據多層板的總厚度要求來選擇。 芯板厚度應一致，偏差小，切割方向經緯一致。 特別是6層以上的多層板，每塊內層芯板的經緯方向必須一致，即經向與經向重疊，緯向與緯向重疊，防止不必要的板 彎曲。

2、芯板的外形尺寸與有效單元之間應有一定的距離，即有效單元到板邊的距離盡可能大，不浪費材料。 一般四層板間距應大于10mm，六層板間距應大于15mm。 層數越高，距離越大。

3、定位孔的設計，為了減少多層板層與層之間的偏差，多層板的定位孔設計要注意：4層板只需要設計3個以上的定位孔即可 用于鉆孔。 6層以上的多層板除設計鉆孔定位孔外，還應設計5個以上層重疊定位鉚釘孔和5個以上鉚釘工具板定位孔。 但設計的定位孔、鉚釘孔、工具孔的層數越高，設計的孔數應越多，位置應盡可能靠近邊緣。 主要目的是減少層與層之間的對準偏差，為生產制造留出更多空間。 目標形狀的設計應盡可能滿足射擊機自動識別目標形狀的要求，一般設計為完整的圓或同心圓。

4、內芯板應無斷路、短路、開路、氧化、表面清潔及殘膜。

5、內芯板處理工藝

多層板層壓時，需要對內芯板進行處理。 內層板的處理工藝包括黑色氧化處理工藝和褐變處理工藝。 氧化處理工藝是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，黑色氧化膜的厚度為0.25-4）。 50 毫克/平方厘米。 褐變過程（水平褐變）是在內層銅箔上形成一層有機薄膜。 內層壓板處理工藝的作用是：

1.增加內層銅箔與樹脂接觸的比表面積，從而增強兩者之間的附著力。

2.增加熔融樹脂流動時對銅箔的有效潤濕性，使流動樹脂有足夠的能力滲入氧化膜，固化后表現出較強的抓持力。

3.抵抗液態樹脂中固化劑雙氰胺在高溫下的分解——水分對銅面的影響。

4.提高多層板在濕制程中的耐酸性，防止粉圈。 

三、層壓參數的控制主要是指“溫度、壓力、時間”的有機匹配。

1、溫度和幾個溫度參數在層壓過程中很重要。 即樹脂的熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤的設定溫度、材料的實際溫度和升溫速率的變化。 熔化溫度是指當溫度升至70℃時樹脂開始熔化。 正是由于溫度的進一步升高，樹脂進一步熔化并開始流動。 在70-140℃期間，樹脂容易流動。 正是因為樹脂的流動性，樹脂才可以充膠潤濕。 隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動性由小變大再變小。 最后，當溫度達到160-170℃時，樹脂的流動性為0，此時的溫度稱為固化溫度。 為了使樹脂更好地填充和潤濕，控制升溫速率很重要。 升溫速度是層壓溫度的體現，即控制升溫時間和升溫幅度。 加熱速率的控制是層壓板質量的重要參數。 升溫速度一般控制在2-4℃/MIN。 升溫速度與PP的種類和用量的不同密切相關。 對于7628PP，升溫速度可以快一些，即2-4℃/min； 對于1080和2116PP，升溫速率可控制在1.5-2℃/min。 同時，PP用量大，升溫速度不能太快，因為升溫速度太快，PP的潤濕性差，樹脂流動性大，時間短， 容易造成滑板，影響貼合質量。 熱板的溫度主要取決于鋼板、鋼板和牛皮紙的傳熱情況，一般為180-200℃。

2、壓力和多層壓合壓力是根據樹脂能否充滿層間空腔，排出層間氣體和揮發物的基本原理。 由于熱壓機分為非真空熱壓機和真空熱壓機，從加壓開始有一段加壓。 二級增壓和多級增壓。 一般非真空壓力機采用一般加壓和二級加壓。 抽真空機組采用二級增壓和多級增壓。 多段加壓通常用于高、精、薄的多層板。 壓力一般根據PP供應商提供的壓力參數來確定，一般為15-35kg/cm2。

3、時間和時間參數主要是指層壓加壓時間、升溫時間和成膠時間的控制。 對于兩級層壓和多級層壓，控制層壓質量的關鍵是控制主壓時間，確定從初始壓力到主壓的轉換時間。 主壓施加過早，會導致樹脂擠出過多，流膠過多，造成層壓板、薄板、甚至滑板膠水不足。 如果主壓力施加的時間過晚，會導致粘接界面不牢固、空洞或氣泡等缺陷。

因此，如何確定層壓溫度、壓力、時間軟件參數是多層板加工的關鍵技術。 根據多年貼合的實踐經驗，相信貼合軟件參數“溫度、壓力、時間”是可以有機匹配的。 只有在試壓成功的基礎上，才能確定最理想的“溫度、壓力、時間”軟件參數。 但“溫度、壓力、時間”參數可根據不同的PP組合結構、不同的PP供應商、不同的PP型號、不同的PP特性來確定。 層壓后經Qc檢驗符合設計要求。 在印制電路板生產過程中，只要嚴格按照上述要求和相關工藝技術指標進行生產，就可以有效提高多層板的層壓質量。 電路板制造、電路板設計、PCBA加工廠家為您講解如何提高多層板的層壓質量？