

目前,新一代PCB清洗技術包括以下四種:
1、半水清洗技術
半水清洗主要使用有機溶劑和去離子水,外加一定量的活性劑和添加劑。 這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。 這些清洗劑為有機溶劑和易燃溶劑,閃點高,毒性小,使用安全,但必須用水沖洗干凈,然后晾干。 有的清洗劑中加入5%~20%的水和少量的表面活性劑,既降低了可燃性,又使漂洗更容易。 半水清洗工藝的特點是:
(1)清洗能力比較強,可以同時去除極性污染物和非極性污染物,清洗能力持久;
(2)采用兩種不同性質的介質進行清洗和漂洗,一般采用純水進行漂洗;
(3)漂洗后晾干。
該技術的缺點是廢液和廢水處理是一個相對復雜的問題,需要徹底解決。
2、水清洗技術
凈水技術是未來清潔技術的發展方向,必須建立純水源和排水水處理車間。 它以水為清洗介質,在水中加入表面活性劑、添加劑、緩蝕劑、螯合劑等,形成一系列水基清洗劑。 可去除水溶劑和非極性污染物。 清洗工藝特點:
(1)安全性好,不燃燒,不爆炸,基本無毒;
(2)清洗劑配方自由度大。 可輕松清洗極性和非極性污染物,清洗范圍廣;
(3)多種清洗機制。 水是極性溶劑,具有很強的極性。 除溶解外,還具有皂化、皂化、置換、分散等綜合作用。 使用超聲波比在有機溶劑中使用更有效;
(4)作為天然溶劑,其價格相對較低,來源廣泛。
水清洗的缺點是:
(1)在水資源稀缺的地區,這種清洗方式需要消耗大量的水資源,受限于當地的自然前提;
(2)部門部件不能用水清洗,金屬件容易生銹;
(3)表面張力大,小縫隙清洗困難,殘留的表面活性劑難以完全去除;
(4)干燥困難,能耗大;
(5)設備成本高,需要廢水處理裝置,設備占地面積大。
3、免清洗技術
焊接過程中使用清潔的自由助焊劑或清潔的自由焊膏。 焊后不需清洗直接進入下道工序。 Clean free技術是目前應用最廣泛的替代技術。 尤其是移動通信產品,基本上都是采用clean free的方式來替代ODS。 目前,國內外已開發出多種免清洗助焊劑,如北京晶英公司的助焊劑。 潔凈的游離助焊劑大致可以分為三類:
(1)松香型助焊劑:惰性松香焊料(RMA)用于回流焊,可免洗。
(2)水溶性助焊劑:焊后用水清洗。
(3)低固含量助焊劑:無需清洗。
免清洗技術具有簡化工藝流程、節約制造成本、污染小等優點。 近十年來,免清洗焊接技術、免清洗助焊劑和免清洗錫膏的普遍使用是20世紀末電子工業的一大特點。 CFCs的最終替代方式是實現免清洗。
4、溶劑清洗技術
溶劑清洗主要是利用溶劑的溶解性來去除污染物。 采用溶劑清洗。 因其揮發快、溶解性強,設備要求簡單。 根據選用的清洗劑,可分為可燃清洗劑和不可燃清洗劑。 前者主要包括有機烴和醇類(如有機烴、醇、乙二醇酯等),后者主要包括氯代烴和氟代烴(如HCFC和HFC)。
HCFC清洗劑及其清洗工藝特點:
這是一種含氫的HCFCs。 蒸發潛熱低,揮發性好,在大氣中易分解,對臭氧層影響小。 它屬于過渡性產品,計劃在2040年之前逐步淘汰。因此,我們不推薦使用此類清洗劑。
主要有兩個問題:
一是過渡性的。 由于其對臭氧層的破壞作用,只允許使用到2040年; 二是價格相對較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。
氯代烴清洗工藝特點:
二氯甲烷和三氯乙烷等氯化烴也是非 ODS 清潔劑。
清洗工藝特點:
(1)清潔油污的能力特別強;
(2)與ODS清洗劑一樣,也可以蒸汽清洗和蒸汽干燥;
(3)清洗劑不燃燒不爆炸,使用安全;
(4)清洗劑可蒸餾回收重復使用,經濟;
(5)清洗過程同ODS清洗劑。
但其缺點之一是氯代烴毒性較大,工作場所的安全問題需要特別注意; 二是氯代烴與一般塑料、橡膠相容性差; 三是氯代烴穩定性差,使用時必須加入穩定劑。
碳氫清洗工藝特點
碳氫化合物就是碳氫化合物。 過去,通過蒸餾原油獲得的汽油和煤油被用作清潔劑。 碳氫化合物的閃點隨著碳數的增加而升高,增加了安全性,但干燥性不好; 干性好的用起來不安全,所以很矛盾。 當然,作為清洗劑,應盡量選擇防火性能好、閃點高的清洗劑。 清洗工藝特點:
(1)具有很強的油污清洗能力,耐用性強,表面張力低,對縫隙和孔隙部位清洗效果好;
(2)對金屬無腐蝕;
(3)可蒸餾回收,可重復使用,比較經濟;
(4)毒性低,環境污染少;
(5)清洗和漂洗可以使用同一種介質,使用方便。
碳氫清洗工藝的主要缺點是安全性,需要嚴格的安全措施。
酒精清洗工藝特點
在醇類中,乙醇和異丙醇是工業上常用的有機極性溶劑。 甲醇有劇毒,一般只作為添加劑使用。 酒精清洗工藝的特點是:
(1)對離子污染物溶解性好,對松香助焊劑清洗效果好,對油脂溶解性弱;
(2)與金屬材料、塑料相容性好,不腐蝕、不膨脹;
(3)干燥快,易風干或風干,無需使用熱風;
(4)脫水性好,常用作脫水劑。
酒精清洗劑的主要問題是揮發性大、閃點低、易燃燒。 清潔設備和輔助設備必須采取防爆措施。
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