現在PCB元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，廣泛采用BGA型封裝。 因此，PCB線路會越來越小，層數越來越多。 減少線寬和線間距就是盡可能利用有限的面積，增加層數就是利用空間。 未來電路板的主流是2-3百萬甚至更少。

一般認為，電路板的產量每增加或上升到一個檔次，就必須投入一次，而且投入的資金比較大。 也就是說，高端PCB是由高端設備生產的。 然而，并非每個企業都能承受得起如此大規模的投資，而且投資后進行測試和收集過程數據需要花費大量的時間和金錢。 比如，根據企業的現狀進行實驗、試生產，再根據實際情況和市場情況決定是否投資，這似乎是更好的方法。 本文詳細描述了普通設備條件下所能生產的細線寬度的極限，以及細線生產的條件和方法。

一般的生產工藝可分為蓋孔蝕刻法和圖案電鍍法，兩者各有優缺點。 酸蝕法得到的電路非常均勻，有利于阻抗控制，環境污染小。 但是，如果有洞，就會報廢； 堿腐蝕生產控制相對容易，但線路不平整，污染環境。

首先，干膜是制作PCB電路最重要的東西。 不同的干膜分辨率不同，但一般曝光后可以顯示2mil/2mil的線寬和線距。 普通曝光機分辨率可達200萬。 一般在這個范圍內的線寬和線間距是不會出問題的。 對于線寬為4mil/4mil或以上的顯影液噴嘴來說，壓力與溶液的濃度關系并不密切。 對于3mil/3mil或以下線寬的噴頭來說，噴頭是影響分辨率的關鍵。 一般采用扇形噴嘴，顯影前壓力在3 BAR左右。

雖然曝光能量對電路的影響很大，但目前市場上使用的大多數干片的曝光范圍都相當寬。 可分為12至18級（25級曝光尺）或7至9級（21級曝光尺）。 一般來說，低曝光能量有利于分辨率，但當能量過低時，空氣中的灰塵和雜物對其影響很大，會造成斷路（酸蝕）或短路（堿蝕） 在隨后的過程中。 因此，實際生產中應結合暗室的潔凈程度，根據實際情況選擇可生產的線路板的最小線寬和線距。

電路越小，開發條件對分辨率的影響越明顯。 線在4.0mil/4.0mil以上時，顯影條件（速度、藥液濃度、壓力等）無明顯影響； 當線路為2.0mil/2.0/mil時，噴嘴的形狀和壓力對線路的正常發展起著關鍵作用。 此時顯影速度可能會明顯降低，藥液濃度對線條外觀有影響。 可能的原因是扇形噴頭的壓力大，當線間距很小時沖量仍能到達干膜底部，故可顯影； 錐形噴頭壓力小，不易形成細線。 此外，印版放置方向對分辨率和干膜側壁也有顯著影響。

不同的曝光機有不同的分辨率。 目前曝光機的一種是風冷式，面光源，另一種是水冷式，點光源。 標稱分辨率為 400 萬。 但實驗表明，3.0mil/3.0mil無需特別調整或操作即可達到； 甚至可以達到0.2mil/0.2/mil； 1.5mil/1.5mil在能量降低的時候也能分辨出來，但此時操作要小心，灰塵雜物的影響很大。 另外，在實驗中Mylar面和玻璃面的分辨率沒有明顯區別。

對于堿性腐蝕，電鍍后總會出現蘑菇效應，一般只是明顯和不明顯的區別。 如果線大于 4.0mil/4.0mil，則蘑菇效應較小。

當線為 200 萬/200 萬時，影響非常大。 干膜因電鍍時鉛錫溢出而陷于蘑菇狀，極難脫膜。 

解決方案是： 

1、采用脈沖電鍍，鍍層均勻； 

2、使用較厚的干膜。 一般干膜為35-38微米。 較厚的干膜為50-55微米。 成本較高。 這種干膜在酸蝕中效果較好； 

3、小電流電鍍。 但這些方法并不徹底。 事實上，很難有一個非常完整的方法。

因為蘑菇效應，細線的去膜很麻煩。 由于氫氧化鈉在2.0mil/2.0mil時對鉛錫的腐蝕非常明顯，所以在電鍍時可以通過加厚鉛錫和降低氫氧化鈉濃度來解決。

堿蝕時，不同的線寬有不同的速度，不同的線形有不同的速度。 線路板制作線路粗細無特殊要求時，線路板采用厚度0.25oz銅箔制作線路板，或部分0.5oz底銅。 被蝕刻。 較薄的銅鍍層、較厚的鉛錫等都有助于用堿蝕制作細線。 此外，噴嘴應呈扇形。 一般錐形噴嘴只能達到4.0mil/4.0mil。

酸蝕與堿蝕相同的是線寬和線形速度不同，但一般情況下使用酸蝕干膜在傳輸和前道工序中容易破損或劃傷掩模膜和表層膜 . 因此，在生產過程中應注意。 酸蝕的效果比堿蝕好，沒有蘑菇效應。 側蝕小于堿蝕。 此外，扇形噴嘴的效果明顯優于錐形噴嘴。 線路蝕刻后PCB阻抗變化小。

在PCB生產過程中，貼膜的速度和溫度、板面的清潔度、重氮片的清潔度對合格率有很大的影響，尤其是對酸蝕貼膜的參數和平整度影響更大。 板面； 對于堿腐蝕，暴露的清潔度非常重要。

因此，相信普通PCB設備無需特別調整即可生產3.0mil/3.0mil（薄膜線寬和間距）板； 但合格率受環境、人員熟練程度和操作水平的影響。 堿腐蝕適用于3.0mil/3.0mil以下線路板的生產。 除非基銅小到一定程度，否則扇形噴嘴的效果明顯優于錐形噴嘴。