就我國(guó)覆銅板（CCL）產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)任務(wù)而言，在PCB產(chǎn)品方面，要在幾大類PCB基基板新材料上下功夫，即通過(guò)開(kāi)發(fā)五大類 新型基板材料和技術(shù)的突破，我國(guó)覆銅板前沿技術(shù)得到提升。 下面列出的這些新型高性能覆銅板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，是我國(guó)覆銅板行業(yè)PCB工程技術(shù)人員未來(lái)研發(fā)的重點(diǎn)課題。

無(wú)鉛兼容覆銅板

2002年10月11日歐盟會(huì)議通過(guò)了兩項(xiàng)關(guān)于環(huán)境保護(hù)的“歐洲指令”。 他們將于2006年7月1日正式實(shí)施該決議。這兩個(gè)“歐洲指令”指的是“電氣電子產(chǎn)品廢棄物指令”（簡(jiǎn)稱WEEE）和“某些有害物質(zhì)的使用限制令”（RoHS） 簡(jiǎn)稱）。 在這兩個(gè)監(jiān)管指令中，明確提到了含鉛材料的使用。 因此，應(yīng)對(duì)這兩個(gè)指令的最好辦法是盡快開(kāi)發(fā)無(wú)鉛覆銅板。

高性能覆銅板

這里所指的高性能覆銅板包括低介電常數(shù)（Dk）覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱覆銅板、疊層多層板用各種基板材料（ 覆樹脂銅箔、構(gòu)成層壓多層板絕緣層的有機(jī)樹脂薄膜、玻璃纖維增強(qiáng)或其他有機(jī)纖維增強(qiáng)半固化片等）。 未來(lái)幾年（至2010年），在這種高性能覆銅板的開(kāi)發(fā)中，根據(jù)未來(lái)電子安裝技術(shù)發(fā)展的預(yù)測(cè)，應(yīng)達(dá)到相應(yīng)的性能指標(biāo)值。

IC封裝載體基板材料

開(kāi)發(fā)用于IC封裝載板（又稱IC封裝基板）的基板材料是一個(gè)非常重要的課題。 發(fā)展IC封裝和微電子技術(shù)也是我國(guó)的迫切需要。 隨著IC封裝向高頻、低功耗方向發(fā)展，IC封裝基板的低介電常數(shù)、低介電損耗、高導(dǎo)熱等重要性能將得到提高。 基板熱連接技術(shù)-熱發(fā)射等的有效熱協(xié)調(diào)與集成是未來(lái)研發(fā)的一個(gè)重要課題。

為了保證IC封裝設(shè)計(jì)的自由度和IC封裝新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行模型試驗(yàn)和仿真試驗(yàn)是必不可少的。 這兩項(xiàng)工作對(duì)于掌握IC封裝用基板材料的特性要求，即了解和掌握其電性能、加熱和冷卻性能、可靠性等要求具有重要意義。 此外，還應(yīng)與IC封裝的PCB設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)一步溝通，達(dá)成共識(shí)。 所開(kāi)發(fā)的基板材料的性能，將及時(shí)提供給整機(jī)PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員，使設(shè)計(jì)人員建立準(zhǔn)確、先進(jìn)的數(shù)據(jù)庫(kù)。

IC封裝載體還需要解決與半導(dǎo)體芯片熱膨脹系數(shù)不一致的問(wèn)題。 即使是適用于微電路制作的積層法多層板，也存在絕緣基板的熱膨脹系數(shù)普遍偏大的問(wèn)題（一般熱膨脹系數(shù)為60ppm/℃）。 但基板的熱膨脹系數(shù)約為6ppm，與半導(dǎo)體芯片接近，這對(duì)基板制造技術(shù)來(lái)說(shuō)確實(shí)是一個(gè)“高難度挑戰(zhàn)”。

為了適應(yīng)高速發(fā)展，基板的介電常數(shù)要達(dá)到2.0，介質(zhì)損耗因數(shù)要接近0.001。 為此，預(yù)計(jì)2005年左右，全球?qū)⒊霈F(xiàn)超越傳統(tǒng)基板材料和傳統(tǒng)制造工藝界限的新一代印制電路板。技術(shù)上的突破，首先是在新型基板的使用上 材料。

預(yù)測(cè)未來(lái)IC封裝設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展，對(duì)基板材料的要求更加嚴(yán)格。 這主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 

1、無(wú)鉛助焊劑對(duì)應(yīng)的高Tg性能。 

2、實(shí)現(xiàn)與特性阻抗相匹配的低介質(zhì)損耗因數(shù)。 

3、高速對(duì)應(yīng)的低介電常數(shù)（ ε 應(yīng)接近2）。 

4、低翹曲（改善基板表面平整度）。 

5、吸濕性低。 

6、低熱膨脹系數(shù)，使熱膨脹系數(shù)接近6ppm。 

7、IC封裝載體成本低。 

8、用于嵌入式元件的低成本基板材料。 

9、提高基本機(jī)械強(qiáng)度以提高抗熱震性。 基板材料適用于從高到低的溫度循環(huán)，而不會(huì)降低性能。 

10、綠色基板材料，成本低，適合高回流焊溫度。

具有特殊功能的PCB覆銅板

這里所指的特殊功能覆銅板主要是指：金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)板、嵌入式無(wú)源元件型多層PCB用覆銅板（或基板材料）、銅 光電線路基板用復(fù)合板等。開(kāi)發(fā)生產(chǎn)此類覆銅板，既是PCB信息產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展的需要，也是我國(guó)航天、軍工事業(yè)發(fā)展的需要。