一、組件布局的基本規(guī)則

1、PCB布局應按電路模塊進行。 實現(xiàn)相同功能的相關電路稱為一個模塊。 電路模塊中元器件采用就近集中原則，數(shù)字電路與模擬電路分開；

2、元件和器件不得安裝在定位孔和標準孔等非安裝孔周圍1.27mm以內(nèi)，元器件不得安裝在安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）和4mm（對于M3）范圍內(nèi)，例如 螺絲;

3、水平安裝的電阻、電感（插件）、電解電容等元器件下方應避免放置過孔，以免波峰焊后過孔與PCB元器件外殼短路；

4、元器件外側距板邊距離為5mm；

5、SMT貼裝元件焊盤外側與相鄰插件元件外側距離大于2mm；

6、金屬外殼元器件和金屬件（屏蔽盒等）不得與其他元器件碰撞，不得靠近印制線和焊盤。 它們之間的距離應大于2mm。 板中定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔外側距板邊的距離大于3mm；

7、發(fā)熱體不得靠近導體和熱敏元件； 高熱設備應分布均勻；

8、電源插座盡可能布置在印制板的四周，電源插座的端子與其連接的母線應布置在同一側。 特別注意不要在連接器之間布置電源插座和其他焊接連接器，以方便這些插座和連接器的焊接以及電力電纜的設計和布線。 電源插座和焊接接頭的間距應安排得便于電源插頭的插拔；

9、其他元器件布局：所有IC元器件單側對齊，極性元器件極性標識清晰。 同一塊印制板上的極性標志不得多于兩個方向。 當有兩個方向時，兩個方向相互垂直；

10、板面走線要適當密實。 密度差過大時，應用網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)孔應大于8mil（或0.2mm）；

11、SMD焊盤上不得有過孔，防止焊膏流失造成元器件虛焊。 重要信號線不允許穿過插座管腳；

12、貼片單邊對齊，字符方向與包裝方向一致；

13、極化器件盡量方向一致，極性標識在同一塊板上。

二、組件路由規(guī)則

1、從繪制布線區(qū)到PCB邊緣≤1mm及安裝孔周圍1mm范圍內(nèi)不允許布線；

2、PCB電源線盡量寬，不小于18mil； 信號線寬不小于12mil； CPU進出線數(shù)不得少于1000萬（或800萬）； 行距不得小于10mil；

3、正常通孔不應小于30mil；

4、雙直插式：襯墊60ml，孔徑40ml； 1/4W電阻：51*55mil（0805米貼）； 直插時焊盤62mil，孔徑42mil； 無極電容：51*55mil（0805表貼）； 直接插入時焊盤50mil，孔徑28mil；

5、注意電源線和地線盡量呈放射狀，信號線不要打環(huán)。

這些是PCB布局和布線的規(guī)則。