印制電路板的阻焊層是一種永久性保護層，它不僅具有阻焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質量也有很大的影響。 早期的阻焊印刷，是用PCB阻焊底片制作絲網圖形，然后印刷UV固化阻焊油墨。 每次印刷后，由于網版變形、定位不準確等原因，多余的阻焊層殘留在焊盤上，需要很長時間才能刮除，耗費大量人力和時間。 液體光敏阻焊油墨不需要制作絲網圖形。 采用空網印刷和接觸曝光。 該工藝對位精度高，阻焊層附著力強，可焊性好，生產效率高，已逐步取代光固化油墨。

1.PCB工藝流程

制阻焊底片→打底片定位孔→清洗印制板→準備油墨→雙面印刷→預干燥→曝光→顯影→熱固

2.關鍵過程分析

(1) 預烘

預干燥的目的是揮發掉油墨中所含的溶劑，使PCB阻焊層變得不粘。 對于不同的油墨，預干燥的溫度和時間是不同的。 預烘溫度過高或干燥時間過長會導致顯影不良，降低分辨率； 如果預干時間太短或溫度太低，底片曝光時會粘住。 顯影時，阻焊層會被碳酸鈉溶液侵蝕，導致表面失去光澤或阻焊層膨脹脫落

(2) 曝光

曝光是整個過程的關鍵。 對于正像，由于光散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光發生反應（主要是阻焊膜中含有的光敏聚合物與光發生反應）產生殘膜，從而降低分辨率， 導致更小的開發圖案和更細的線條； 如果暴露

如果不足，則結果與上述相反，展開的圖形變大，線條變粗。 這種情況通過測試可以反映出來：如果曝光時間長，測得的線寬為負公差； 如果曝光時間短，則測得的線寬為正公差。 在實際PCB制程中，可選擇“光能積分器”來確定最佳曝光時間。

(3) 油墨粘度調整

液體光敏阻焊油墨的粘度主要受硬化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量控制。 如果硬化劑添加量不夠，可能會造成油墨特性的不平衡。 固化劑混合后，在常溫下會發生反應，其粘度變化如下。

30min以內：主墨劑和固化劑沒有充分結合，流動性不夠，印刷時會堵網。

30min~10h：油墨主劑與硬化劑已充分融合，流動性適宜。

10h后：油墨本身PCB材料之間的反應已經積極進行，流動性較大，印刷效果差。 硬化劑混合后的時間越長，樹脂與硬化劑的反應越充分，油墨光澤就越好。 為了使油墨有光澤和良好的印刷適性，硬化劑混合后最好靜置30min。

如果稀釋劑加入過多，會影響油墨的耐熱性和硬化性。 總之，液態光敏阻焊油墨的粘度調節很重要：粘度太稠，絲網印刷困難。 網版容易粘網； 粘度太稀，油墨中揮發性溶劑較多，給預固化帶來困難。

油墨的粘度用旋轉粘度計測量。 在PCB生產中，應根據不同的油墨和溶劑調整最佳粘度值。