高頻板整板電鍍與圖案電鍍的區別

PCB廠家、PCB設計師、PCBA加工商講解高頻板打樣廠家整板電鍍和圖形電鍍的區別

高頻電路板是一種電磁頻率高的特種電路板。 一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 其物理性能、精度和技術參數都非常高，常用于汽防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

高頻板打樣廠家非常重視技術問題，對每一道工序都嚴格要求。 電鍍也是我們高頻板生產中的重要工序。 下面我們就來說說整板電鍍和圖文電鍍的區別吧！

1. 鍍銅整板電鍍與圖案電鍍的唯一區別是鍍銅。 在整板電鍍中，高頻板打樣廠家在圖文轉印工序之前已經將銅完全鍍上。 在圖文電鍍中，大部分銅鍍層是在圖文轉印之后進行電鍍的。

圖案電鍍方法對圖案的大小有明顯的影響。 每側的導線和焊盤寬度一般增加約涂層厚度，即如果表面涂層厚度為0.001英寸，則導線寬度將增加約0.002英寸。

高頻板打樣廠家對高密度印制電路的公差要求比較嚴格，所以在進行底圖布線時要考慮導體允許增加的厚度。 由于整板電鍍銅階段沒有緩蝕劑，可以消除有機緩蝕劑帶來的污染問題。

在高頻板打樣廠家的圖文電鍍中，絕緣部分電流密度大的區域容易使電路板“燒焦”的問題在整板電鍍中不存在。 而圖案電鍍只需要幾道工序，耗電量低，實際上也減少了銅的消耗。 但是，必須仔細控制電流密度，尤其是當圖案區域的密度分布不均勻時。

2. 在整板電鍍中，必須蝕刻掉很大一部分鍍銅。 在使用1oz覆銅板和孔內鍍銅至0.0015英寸厚的典型操作中，蝕刻工作量將增加一倍，從而蝕刻劑的消耗、蝕刻時間和廢水處理量將增加一倍，無法接受的側蝕 現象會大大增加。 為了減少整板電鍍中的側腐蝕效應，有時會使用較厚的金屬耐腐蝕沉積層，這在一定程度上有助于在蝕刻過程中封閉鍍層邊緣。

從以上可以清楚的看出高頻板打樣廠家整板電鍍的主要缺陷是需要大量的蝕刻。 使用 1 | 2 oz 銅箔覆銅板或更薄的銅箔覆銅板可以減少蝕刻問題。