PCBA工藝的一個重要環節就是焊膏的使用。 焊錫膏是PCBA加工的重要原材料之一。 PCBA加工時如何選擇錫膏將影響SMT乃至PCBA成品的質量。 本文是關于PCBA加工的。 討論如何選擇焊膏。

焊膏是由合金焊粉和助焊劑均勻混合而成的膏狀或糊狀。 由于大多數焊膏的主要金屬成分是錫，因此焊錫膏也稱為錫膏。 焊膏是SMT工藝中不可缺少的焊料，廣泛用于回流焊。 焊膏在室溫下具有一定的粘度，可以將電子元件初步粘合到預定位置。 在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發，焊接件會相互連接，形成永久連接。

目前涂布錫膏大多采用SMT鋼網印刷方式，具有操作簡單、快速、準確、生產后可立即使用的優點。 但同時也存在焊點可靠性差、易造成虛焊、焊膏浪費、成本高等缺點。

1、焊錫膏的成分

焊膏主要由合金焊粉和助焊劑組成。 其中合金焊錫粉占總重量的85%～90%，助焊劑占15%～20%。

合金焊粉

合金焊粉是焊膏的主要成分，也是PCBA工藝中選擇焊膏時最重要的考慮因素。 常見的合金焊粉有錫/鉛（Sn pb）、錫/鉛/銀（Su pb Ag）、鋅/鉛/鉍（Su pb Bi）等，常用的合金成分為63% Sn/37% pb 和 62% Sn/36% pb/2% Ag。 不同的合金配比有不同的熔化溫度。

合金焊粉的形狀、粒徑和表面氧化程度對焊膏的性能影響很大。 合金焊錫粉按形狀可分為無定形和球形兩種。 球形合金粉末表面積小，氧化程度低，制備的焊膏具有良好的印刷性能。 合金焊粉的粒度一般為200-400目。 粒徑越小，粘度越高； 粒徑過大，焊膏的結合性能較差； 粒徑太細，會因表面積增大而導致表面氧含量增加，不宜使用。

助焊劑

在焊膏中，焊膏助焊劑是合金粉末的載體。 其成分與普通焊劑基本相同。 為了提高印刷效果和觸變性，有時需要使用觸變劑和溶劑。 通過焊劑中活性劑的作用，可以去除焊接材料表面的氧化膜和合金粉末本身，使焊料迅速擴散并附著在焊接金屬表面。 助焊劑的成分對焊膏的膨脹、潤濕性、崩塌性、粘度變化、清洗性能、焊道飛濺和儲存壽命有很大影響。

二、焊膏的分類

錫膏的種類很多，在選擇PCBA工藝時可能會帶來一些問題。 焊膏一般可根據以下特性進行分類：

1、按合金焊錫粉的熔點分類

最常用的PCB焊膏的熔點為178-183℃。根據所用金屬的類型和成分，焊膏的熔點可提高至250℃或更高或更低至150℃ ，取決于焊接所需的溫度。 選擇不同熔點的焊膏。

2、根據通量的活性

根據一般液體助焊劑活性的分類原則，可分為非活性（R）、毛巾當量活性（RMA）和活性（RA）三個級別。 根據PCB元件的情況和清洗工藝要求來選擇。

3、根據焊膏的粘度

粘度范圍很特殊，通常為100~60OPa·s，最高可達1000Pa·s。