PCB作為現代電子信息PCB產業的重要組成部分，具有以下明顯特點：

(1)集成電路與印刷電路板密不可分。 集成電路（IC）技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導著電子信息產業的發展。 集成電路的電氣互連和組裝都離不開印刷電路板。 隨著電子設備的進一步集成化和小型化，特別是大規模和超大規模集成電路的逐步發展，印制電路板和PCB制造技術也必須適應這種情況。 當前，集成電路技術和印制電路技術正在相互靠近、相互滲透、合作更加緊密。 因此，PCB在21世紀仍將繼續發展。

(2)高科技產品離不開印刷電路板，它在電子設備產品中起著連接各種電子元件和電氣互連的作用。 在軍事領域，許多印刷電路板用于人造衛星、洲際導彈、火箭發射和航空航天。 例如，美國阿波羅登月飛船就使用了42層印刷電路板。 印刷電路板是現代家庭平板彩電、數碼相機、自動洗衣機、可視電話的基本部件。 當您打開計算機和通訊機器時，您會看到復雜的多層印刷電路板。 每個城市使用的數萬臺程控數字交換機需要數十塊雙面板、多層板、主板和大型背板。 筆記本電腦、手機、數碼相機、攝像機、汽車、衛星、導航儀等引領潮流的高科技產品均大量采用了高密度互連、高可靠性、高精度盲孔埋置、薄型剛性和 柔性層印制板。 同樣，現代科技醫療器械、石油勘探、衛星通訊等行業（如B超、心電圖檢測）中的許多小孔（ φ 0.1mm～ φ 0.3mm）和細絲（O.075 ～ O.） 、汽車儀表等（13mm）、雙面SMT（表面貼裝技術）、BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）雙面多層印制板。 多年來，多種高新技術產品與印制電路板密切相關，并對印制電路板提出了各種新的要求。

電路板

(3)PCB公司體現現代科學和管理。 一位國外企業家表示，如果你能管理一家PCB多層工廠，你就能管理任何其他PCB工廠。 這句話說明大型多層板工廠復雜，管理難度大。 涉及PCB行業超過5個。

1.多學科。 PCB生產涉及高分子化學、光學、精密加工、電子技術、自動控制、計算機技術等學科。

2.各種技術。 它包括計算機輔助設計和制造（CAD/CAM）、數控鉆孔、光學成像圖案轉移、孔金屬化、圖案電鍍、酸堿蝕刻、插頭鍍鎳/金、熱風整平、液體光學成像阻焊、多 層壓及層間定位、通斷測試等復雜工藝技術。

3.多進程。 通過多層板制造嵌入式盲板的過程有三十到四十道工序。 許多流程包括十個或二十個子流程。 如果任何一個過程出現問題，之前的所有努力都將前功盡棄，產品也將報廢。

4.各種設備。 每道工序都需要許多高精度的電腦控制自動化設備，如激光繪圖儀、數控鉆/銑床、真空覆膜機、自動電鍍線、自動光學檢測系統、多層定位系統、各種專用檢測設備等。 花費數十萬美元。

還有很多輔助設備。 PCB工廠需要壓縮空氣、中央空調（恒溫恒濕無塵）